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Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開發(fā)高效能導熱膏
- 全球材料、應用技術及服務綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導熱膏，此一具備超高效能的非固化導熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發(fā)。 DOW CORNING® TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 E
- 關鍵字： 計算機 Dow Corning Electronics 熱膏 電源循環(huán) 導熱效能
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熱膏介紹
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