熱管理文章進(jìn)入熱管理技術(shù)社區(qū)

LED性能及熱管理方法研究

眾所周知，led的有效光輻射（發(fā)光度和/或輻射通量）嚴(yán)重受其結(jié)溫影響（參見圖1）。單顆LED封裝通常被稱為一級(jí)LED,而多...
關(guān)鍵字： LED性能熱管理

LED是由一個(gè)恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的，當(dāng) LED的溫度上升時(shí)，它的光輸出也會(huì)急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對(duì)于輸出光譜的影響。此外，本圖也說(shuō)明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會(huì)在峰值波長(zhǎng)處發(fā)生偏移。
關(guān)鍵字： LED 熱設(shè)計(jì) 熱管理熱阻

LED的熱管理技術(shù)包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結(jié)晶質(zhì)量或設(shè)計(jì)新型...
關(guān)鍵字： LED 熱管理

LED照明系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)輸入是12V或24V的交流或直流系統(tǒng)，LED驅(qū)動(dòng)的散熱通常需要5V直流。理想的狀況是能夠有一種方案將范圍較寬的輸入電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)化，提供5V電壓，同時(shí)占據(jù)空間很小，LM2842/LM2841就提供了這樣的案例。
關(guān)鍵字： NS LED照明 HBLED 驅(qū)動(dòng) 熱管理 201004

　　引言　　傳統(tǒng)上，人們一直采用熱敏電阻、熱耦或分離式溫度測(cè)量芯片來(lái)測(cè)量系統(tǒng)溫度。而且，隨著系統(tǒng)速度越來(lái)越快，系統(tǒng)的相對(duì)尺寸越來(lái)越小，溫度測(cè)量也變得越來(lái)越重要。然而，若需要測(cè)量板卡上多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的溫度，這些器件的成本會(huì)迅速增加。這反過(guò)來(lái)產(chǎn)生了對(duì)高效、緊湊及低價(jià)的溫度測(cè)量方法的迫切需求，其應(yīng)用范圍遍及高速計(jì)算機(jī)、電信網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備以及工業(yè)溫度控制，諸如便攜式電子產(chǎn)品、生物醫(yī)學(xué)器件、電機(jī)控制以及汽車電子。　　由于及時(shí)和準(zhǔn)確地修正溫度在許多應(yīng)用中都非常關(guān)鍵，當(dāng)今的智能系統(tǒng)都采用了冷卻系統(tǒng)，并根據(jù)系統(tǒng)內(nèi)部情況
關(guān)鍵字： Actel 熱管理 FPGA

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