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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
- 電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件,都會導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低,長期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板(PCB)變形,降低與其他元器件的連接完整性,并影響走線阻抗。通常情況下,容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器[音頻或射頻(RF)],但現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC)、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會產(chǎn)生大量內(nèi)部熱量。尋找熱源熱管理是電子設(shè)計的一個重要方面,因為它有助于調(diào)節(jié)電子元器件的溫度,防止過熱造成損壞。一些電子元器件在日常運行中會產(chǎn)生熱量,如果這些熱量得不到
- 關(guān)鍵字: Mouser 熱源 熱管理
內(nèi)燃機車空調(diào)電源的散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計與熱分析

- 黃小娟,王曉麗,葉?娜(中國中車永濟電機有限公司,陜西?西安?710000) 摘?要:簡介了內(nèi)燃機車空調(diào)電源的總體結(jié)構(gòu),對模型中的熱源及影響散熱的主要因素進(jìn)行分析。通過對散熱器設(shè)計及發(fā)熱元器件布局進(jìn)行設(shè)計,最終確定空調(diào)變頻器最優(yōu)的總體模型結(jié)構(gòu)設(shè)計,并利用典型的熱仿真分析軟件Icepak對其結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行熱仿真分析、驗證?! £P(guān)鍵詞:熱源;散熱影響因素;結(jié)構(gòu)設(shè)計;熱仿真分析 0 引言 隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,系統(tǒng)的高可靠性、設(shè)備的小型化需求成為發(fā)展趨勢。電子設(shè)備的功率密度不斷加大,集成度也不斷提
- 關(guān)鍵字: 202001 熱源 散熱影響因素 結(jié)構(gòu)設(shè)計 熱仿真分析
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