熱仿真 文章 進入熱仿真技術(shù)社區(qū)
什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真
- 在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真，還會介紹可以同時執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。本文的關(guān)鍵要點?ROHM Solution Simulator的熱分析功能具有以下特點：– 可對含有功率半導體、IC和無源器件的電路進行熱-電耦合分析。– 除了電路工作期間的半導體芯片溫度（結(jié)溫）分
- 關(guān)鍵字： ROHM 轉(zhuǎn)換器 熱仿真
關(guān)于芯片的計算機輔助設(shè)計熱仿真平臺搭建
- 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設(shè)計之初，使用計算機輔助設(shè)計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設(shè)計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
- 關(guān)鍵字： 芯片 計算機輔助設(shè)計 熱仿真 熱建模 202009
航天器大功率DC-DC變換器熱仿真分析
- 引言 隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功率密度不斷提高。高功率密度帶來的高溫對大多數(shù)電子元器件將產(chǎn)生嚴重的影響，它會導致電子元器件的失效，進而引起整個設(shè)備的失效。因此電子設(shè)備的熱設(shè)計在整個產(chǎn)品的設(shè)計中占有越來越重要的地位，傳統(tǒng)的熱設(shè)計方法已經(jīng)很難適應發(fā)展的需要。為了減少設(shè)計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率，改善電子產(chǎn)品的性能，熱仿真技術(shù)越來越普遍的應用于電子設(shè)備的熱分析過程。設(shè)計人員借助熱仿真可以減少設(shè)計、生產(chǎn)、再設(shè)計和再生產(chǎn)的費用，模擬特殊工作環(huán)境中的邊界條件，縮短高性能、高可靠度
- 關(guān)鍵字： 變換器 DC-DC 功率 航天 熱仿真
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