- “中國集成電路設計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會以“開拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢，優(yōu)化產業(yè)結構，打造電子信息產業(yè)高地”為主題。
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燦芯 SoC ASIC設計
- 國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布基于中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981)的0.11微米和0.13微米工藝平臺成功開發(fā)了USB 2.0物理層設計(PHY),該設計為采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更經濟的解決方案。
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燦芯 USB
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布與燦芯半導體共同合作，將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應用于中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)生產工藝的設計體系。
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Cadence 燦芯 存儲器
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯 SoC
- 國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
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燦芯 SoC Briliante
- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981.HK)和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)及浙江大學集成電路與基礎軟件研究院日前宣布，(以下簡稱“浙大”)共同創(chuàng)辦IC研究合作實驗室。
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中芯國際 燦芯 半導體
- 國際領先的IC設計及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。
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燦芯 半導體
- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。
該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設計，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個集32K I-Cache和32K D-Cache，128 TLB entries，NEON™ 技術，以及包括調
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燦芯 測試芯片 Cortex
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