滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

• 近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國(guó)外互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過高庫(kù)存，新增訂單疲軟，
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