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泰矽微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3×3mm、LIN自動(dòng)尋址汽車(chē)氛圍燈芯片

中國(guó) 上海，2023年6月21日——中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片，其中TCPL010是國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動(dòng)尋址的汽車(chē)氛圍燈專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片。這是泰矽微繼車(chē)規(guī)信號(hào)鏈MCU，車(chē)規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專(zhuān)用MCU產(chǎn)品布局，同時(shí)也將泰矽微車(chē)規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點(diǎn)延展至執(zhí)行節(jié)點(diǎn)。TCPL010也填補(bǔ)了支持LIN自動(dòng)尋址的國(guó)產(chǎn)小封裝車(chē)規(guī)氛圍燈芯片領(lǐng)域的空白。在國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用意義和戰(zhàn)略意義。&n
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