漢唐 文章 進(jìn)入漢唐技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體業(yè)忙擴(kuò)廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺
- 受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰，可望帶動(dòng)營收獲利再走高。 根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%，達(dá)355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。 漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴(kuò)增資本支出帶動(dòng)，全年接單暢旺，尤以臺(tái)積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺(tái)幣40億元，占
- 關(guān)鍵字： 漢唐 半導(dǎo)體 晶圓
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