模擬基帶芯片 文章 進入模擬基帶芯片技術社區(qū)
ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項目
- 2008年5月27日,意法半導體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。 兩家公司現有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權廠商批量制造3G和3.5G數字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴大到模擬基帶領域。 新的合作項目的目標是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設計能力和ST的半導體技術優(yōu)勢，為EMP平臺授權廠商提供性能優(yōu)異、質量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
- 關鍵字： ST 愛立信 模擬基帶芯片 EMP
| 共1條 1/1 1 |
模擬基帶芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條模擬基帶芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對模擬基帶芯片的理解，并與今后在此搜索模擬基帶芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對模擬基帶芯片的理解，并與今后在此搜索模擬基帶芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473