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先進封裝基本術(shù)語
- 先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展,可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座,即中介層,可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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快速了解數(shù)據(jù)倉庫及數(shù)據(jù)建模的常用新術(shù)語
- 數(shù)據(jù)倉庫引入了新的術(shù)語,擴展了數(shù)據(jù)建模的術(shù)語表。為使本文的闡述能夠完備,下面我介紹一下最常用的術(shù)語。
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旋轉(zhuǎn)編碼器的輸出電路以及常用術(shù)語介紹
- 旋轉(zhuǎn)編碼器是用來測量轉(zhuǎn)速的裝置,光電式旋轉(zhuǎn)編碼器通過光電轉(zhuǎn)換,可將輸出軸的角位移、角速度等機械量轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電脈沖以數(shù)字量輸出(REP)。當(dāng)旋轉(zhuǎn)編碼器軸帶動光柵盤旋轉(zhuǎn)時,經(jīng)發(fā)光元件發(fā)出的光被光柵盤狹縫切割成
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術(shù)語介紹
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