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吉利科技旗下晶能車規(guī)級IGBT產品成功流片
- 近日,吉利科技旗下浙江晶能微電子有限公司宣布,其自主設計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產品成功流片。新款芯片各項參數均達到設計要求。吉利科技集團消息顯示,該款IGBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術,通過優(yōu)化表面結構和FS結構,兼具短路耐受同時實現更低的導通/開關損耗,功率密度增大約35%,綜合性能指標達到行業(yè)領先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定,采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。據悉,晶能微電子是吉利科技集團孵化的功率半導體公司,聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新,發(fā)揮“芯片設計+模塊制
- 關鍵字: 吉利科技 晶能 車規(guī)級 IGBT
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