晶片 文章 進(jìn)入晶片技術(shù)社區(qū)
德州儀器與國家半導(dǎo)體調(diào)降營收預(yù)期
- 晶片廠商德州儀器(德儀,TI)和規(guī)模較小的同業(yè)對手國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)分別調(diào)降營收預(yù)估至遠(yuǎn)低于華爾街預(yù)期的水準(zhǔn),暗示模擬晶片與無線晶片訂單增長實(shí)際上陷于停滯. 德儀將當(dāng)前季度的營收預(yù)估調(diào)降約19%,遠(yuǎn)遜于分析師的預(yù)期,盡管在德儀的最大客戶諾基亞三周內(nèi)兩度就手機(jī)需求發(fā)布預(yù)警之後,分析師的預(yù)期本已經(jīng)很低了. Charter Equity Research分析師John Dryden表示,11月手機(jī)晶片和模擬晶片訂單稀少.模擬晶片用于從消費(fèi)電子到工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 德儀 晶片
臺灣力晶半導(dǎo)體或推遲新工廠設(shè)備安裝
- 臺灣力晶半導(dǎo)體表示,由于晶片價格下跌,公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設(shè)備安裝。 綜合外電8月27日報道,力晶半導(dǎo)體股份有限公司(5346.OT)發(fā)言人譚仲民27日表示,由于晶片價格下跌,公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設(shè)備安裝。以收入計,力晶半導(dǎo)體是臺灣最大的動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)晶片生產(chǎn)商。 力晶半導(dǎo)體原計劃于2009年第三季度臺灣北部新竹的兩家工廠建設(shè)完工后開始安裝新設(shè)備。 譚仲民稱,由于市場狀況較差,目前看來公司可能會在2009年第四季度或2010年年初開始安裝設(shè)
- 關(guān)鍵字: 力晶 半導(dǎo)體 晶片 12英寸 DRAM
臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價格
- 臺灣《工商時報》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話稱,由于黃金原材料價格上漲,包括日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺灣芯片測試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價格較第二季度上調(diào)3%-5%左右。 據(jù)該報稱,由于終端服務(wù)訂單強(qiáng)勁,日月光半導(dǎo)體第三季度開工率可能會超過90%。 按收入計,日月光半導(dǎo)體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。
- 關(guān)鍵字: 晶片 測試 封裝 日月光半導(dǎo)體
3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計架構(gòu)(4)
- 」要了解電子系統(tǒng)的耗電議題,需從動態(tài)功耗(DynamicPower)和靜態(tài)功耗(StaticPower)兩個面向來看。2.待機(jī)(Wai...
- 關(guān)鍵字: 靜態(tài)功耗 手機(jī) 低功耗設(shè)計 Hibernate 交叉開關(guān) 類比電路 暫存器 低功耗技術(shù) 耗電 晶片
細(xì)數(shù)07年半導(dǎo)體大廠收購GPS相關(guān)公司情況
- 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)是2007年最強(qiáng)3C產(chǎn)品之一,尤其在全球晶片供應(yīng)商不斷出現(xiàn)合并及并購動作后,春江水暖鴨先知的慣例,似乎已隱約透露出2008年客戶對GPS產(chǎn)品需求成長性的看好程度,并迫使晶片大廠不得不提前動手布局,以免錯失這塊已開始起飛的市場大餅。 恩智浦(NXP)于21日宣布將先以8,500萬美元并購GloNav這家專注在GPS單晶片解決方案的IC設(shè)計公司,并視情況再追加2,500萬美元現(xiàn)金溢價。這已是2007年第5家收購GPS相關(guān)軟體及晶片解決方案的半導(dǎo)體業(yè)者,從年初的CSR到 Br
- 關(guān)鍵字: GPS 衛(wèi)星定位 晶片 輔助駕駛 安全系統(tǒng)
KLA-Tencor推出達(dá)到關(guān)鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案
- KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2,這是半導(dǎo)體行業(yè)中第一個讓晶片供應(yīng)商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度,在單一系統(tǒng)中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度量系統(tǒng)。憑借業(yè)界領(lǐng)先的平面度和納米形貌測量精度,加之更高的工具到工具匹配度,WaferSight 2 讓晶片供應(yīng)商能夠率先生產(chǎn)下一代晶片,并讓集成電路 (IC) 制造商對未來晶片質(zhì)量的控制能力更具信心。 領(lǐng)先的光刻系統(tǒng)供應(yīng)商的研究表明,在 45nm 工藝中,晶片平面度的細(xì)微差異會消耗
- 關(guān)鍵字: 測試 測量 KLA-Tencor 半導(dǎo)體 晶片 MCU和嵌入式微處理器
2010年RFID市場規(guī)模將達(dá)到300億元
- RFID(無線射頻識別技術(shù))標(biāo)簽是一種內(nèi)含無線電技術(shù)的晶片,晶片可寫入包括產(chǎn)品類別、位置、日期等信息,并且在進(jìn)入磁場區(qū)后,晶片可透過掃描器感應(yīng)實(shí)現(xiàn)非接觸自動識別。相對廣泛用于產(chǎn)品識別的條形碼,RFID的存儲量更大,識別和讀取的時間更短,因此被認(rèn)為將逐漸取代現(xiàn)在廣泛流行的條形碼系統(tǒng),此外,RFID都有獨(dú)特的電子編碼,并可以加密,在集成多種附加功能后,在煙草、金融、制藥等方面也將有廣泛應(yīng)用。 RFID技術(shù)最早可以追溯到二次世界大戰(zhàn),被用于在空中作戰(zhàn)時輔助敵我識別,此后RFID技術(shù)逐漸由13.56MH
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) RFID 無線射頻識別技術(shù) 晶片 RF IF
日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日圓的設(shè)備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來訂單疲弱的訊號. 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷售額為1,
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶片 日本 半導(dǎo)體 IC電路板測試 PCB
ASML看好亞洲市場, 搭上晶片順風(fēng)車
- 晶片產(chǎn)業(yè)景氣暢旺,ASML看好亞洲明年?duì)I收成長 路透報道---荷蘭晶片設(shè)備制造商艾司摩爾亞太區(qū)策略行銷協(xié)理鄭國偉周三表示,隨著其主要半導(dǎo)體客戶搭上晶片產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇的順風(fēng)車,ASML看好明年亞洲市場的營收成長. ASML的整體營收有60%-70%來自亞洲.全球最大的晶圓代工廠商臺積電即是ASML的主要客戶之一. 鄭國偉在臺灣半導(dǎo)體及微電子產(chǎn)業(yè)年度盛事SEMICON Taiwan場邊告訴路透,從一般趨勢來研判,亞洲的業(yè)務(wù)營收將愈來愈大. 鄭國偉稱:我不認(rèn)為其他有任何地區(qū)的成長動能比亞洲更強(qiáng).但他并未
- 關(guān)鍵字: 通訊 無線 網(wǎng)絡(luò) ASML 晶片 通信基礎(chǔ)
日本2007/08年度晶片設(shè)備銷售額成長10.5%
- 最新消息,日本大型晶片設(shè)備制造商維持2007/08年度銷售額成長率預(yù)估于10.5%不變,稱來自記憶體制造商的需求堅穩(wěn). 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周四表示,本會計年度日本晶片設(shè)備全球銷售額料達(dá)1.96兆(萬億)日圓(159.7億美元),刷新紀(jì)錄. 2008/09年度銷售額增幅料為11.5%,次年則將降至5%,因晶片制造商完成移轉(zhuǎn)至12寸晶圓廠的轉(zhuǎn)換動作. SEAJ同時維持薄型顯示器生產(chǎn)設(shè)備全球展望不變,稱本會計年度銷售額可能下滑25%至4,349億日圓,因面板制造商緊縮支出. SEAJ
- 關(guān)鍵字: 電源技術(shù) 晶片 模擬技術(shù) 日本 設(shè)備銷售
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
