星光移動(dòng)三號(hào)處理器的設(shè)計(jì)是基于創(chuàng)新的可配置架構(gòu)，能夠與大多數(shù)手機(jī)基帶平臺(tái)相結(jié)合，比如德州儀器、飛思卡爾、飛利浦、Agere 和 Broadcom 的通信基帶處理平臺(tái)，并能工作在 GSM，GPRS，CDMA 以及各種不同的 3G 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中。該芯片具有高度靈活的集成性能，可以使手機(jī)廠商能夠根據(jù)細(xì)分市場(chǎng)的快速變化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)出多功能手機(jī)產(chǎn)品，并能大幅度提升手機(jī)的節(jié)電性能和生產(chǎn)成本。 [ 查看詳細(xì) ]

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