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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無鉛封裝

霍尼韋爾研制出用于半導體行業(yè)的無鉛熱管理材料

  • 　　新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電  -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。 　　 　　新產品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 　　“霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產品業(yè)務經理 Scott Miller 先生說。&
  • 關鍵字： 霍尼韋爾  無鉛封裝  散熱性能  

霍尼韋爾研制出用于半導體行業(yè)的無鉛熱管理材料

  • 　　霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。
  • 關鍵字： 霍尼韋爾  半導體  無鉛封裝  

英飛凌推出全新OptiMOS3系列

  • 　　英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）今日在中國國際電源展覽會上宣布推出采用SuperSO8和S308 （Shrink SuperSO8）封裝的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N溝道MOSFET，在這些擊穿電壓下可提供無鉛封裝形式下的全球最低通態(tài)電阻。SuperSO8封裝與標準TO（晶體管外形）封裝相比，可使功率密度增大50%，特別是對于服務器開關模式電源的同步整流應用而言。舉例來說，這種采用SuperSO8封裝的器件可以只用20%的占位空間提供與D²-Pa
  • 關鍵字： 英飛凌  OptiMOS3  通態(tài)電阻  無鉛封裝  

NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： ONSEMICONDUCTOR  NIS6111  QFN  無鉛封裝  

IC 供應商幫助客戶實現產品綠化

  • 摘要： IC供應商可建立全面和具有前瞻性的策略，協(xié)助客戶制造符合 RoHS 嚴厲要求的產品，以建立環(huán)保規(guī)范的競爭價值關鍵詞： Pb；RoHS；無鉛封裝 如果只看一個 IC，很難想象它會對環(huán)境造成嚴重的威脅，但是在日益增長的重金屬環(huán)境污染危害中，每年由數千家廠商制造的數以千億的 IC扮演了非常關鍵的角色，特別是環(huán)境中的鉛(Pb)。雖然單個 IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統(tǒng)就會產生大問題。根據業(yè)界估計，今天垃圾中 40% 的Pb來自消費電子產品。分析師估計，
  • 關鍵字： Pb  RoHS  單片機  嵌入式系統(tǒng)  無鉛封裝  雜志_技術長廊  封裝  
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無鉛封裝介紹

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