18號文遭美施壓 中國半導(dǎo)體新政今年出臺

• 　　業(yè)內(nèi)期盼許久的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政有望今年出臺。昨天，記者從信息產(chǎn)業(yè)部獲悉，第五版征求意見稿目前已經(jīng)形成。  　　信產(chǎn)部產(chǎn)品司副司長陳英表示，這則《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內(nèi)專家和地方相關(guān)部門的意見，目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段，將在繼續(xù)征求業(yè)內(nèi)意見的基礎(chǔ)上進一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務(wù)院法制辦，從而進入最后的立法程序。  　　相關(guān)人士透露，最近信產(chǎn)部對這項政策的推進速度非常快，今年出臺的可能性非常大。據(jù)悉，《條例》主要包含十二個部分的
• 關(guān)鍵字： 18號文  半導(dǎo)體  單片機  美  嵌入式系統(tǒng)  施壓  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  中國