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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 抄板

誰(shuí)能用好PCB抄板這把“雙刃劍”？

  • 　　pcb抄板是伴隨著反向工程在國(guó)內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用發(fā)展而逐漸興起的新興行業(yè)，在我國(guó)并不是一個(gè)新鮮事物。最初，由于國(guó)與國(guó)之間的企業(yè)采取技術(shù)壟斷措施，不少企業(yè)只能拿著別人的產(chǎn)品，利用pcb抄板對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拆解，從產(chǎn)品的pcb文件、BOM清單、原理圖等設(shè)計(jì)要素入手進(jìn)行研究，從而達(dá)到對(duì)引進(jìn)技術(shù)進(jìn)行消化、吸收和再創(chuàng)新的目的。 　　然而，pcb抄板也是一把“雙刃劍”，在降低電子技術(shù)門檻的同時(shí)，也吸引了一批只走“山寨”和抄襲的旁門左道，這種急功近利、一味模仿的pcb抄板，
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PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗(yàn)

  • 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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PCB抄板原理圖常見錯(cuò)誤

  • 1.PCB原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)分析

  • 在隔離技術(shù)中，設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類的不同和隔離要求，來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：　　(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來(lái)隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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Protel軟件在PCB抄板應(yīng)用中的常見問題

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和　字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只
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簡(jiǎn)述Protel軟件應(yīng)用中必知的PCB抄板相關(guān)概念

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和　字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只
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分享從PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的經(jīng)驗(yàn)

  • 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
  • 關(guān)鍵字： PCB  抄板  設(shè)計(jì)原理  經(jīng)驗(yàn)    

PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
  • 關(guān)鍵字： PCB  抄板  電鍍金層  分析    

PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)

  • 在隔離技術(shù)中，設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類的不同和隔離要求，來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來(lái)隔斷系統(tǒng)的電流，電容也避免
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分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗(yàn)

  • 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問題分析

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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ESPU0808安全芯片在防抄板上的應(yīng)用技術(shù)解析

  • PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題，同樣，在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)...
  • 關(guān)鍵字： 安全  加密  抄板  嵌入式  智能卡  

PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)2

  • 當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對(duì)硬件設(shè)備的要求也越來(lái)越高，硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來(lái)越多的設(shè)計(jì)師放棄低端的PCB設(shè)計(jì)工具，進(jìn)而選擇Cadence等公司提供
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抄板介紹

　　抄板也叫克隆或仿制，就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究；也就是用PCB軟件抄寫別人的電路板，也就是用電路設(shè)計(jì)軟件按別人的電路板樣子畫一塊然后自己去做電路板。在參考了大量的資料，抄板的過程總結(jié)如下： 　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí) [ 查看詳細(xì) ]

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