意法半導體文章進入意法半導體技術社區(qū)

意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證

意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版，可以連接到 5G 獨立組網(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網絡，以及低功耗廣域 (LPWA)網絡技術，例如，機器長期演進 (LTE-M)網絡和窄帶物聯(lián)網 (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
關鍵字：意法半導體 5G M2M 嵌入式SIM卡

意法半導體第二代多區(qū)飛行時間傳感器性能升級

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距傳感器，適用于智能型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬現(xiàn)實裝置。透過大幅提升關鍵組件的性能，意法半導體最新ToF模塊的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區(qū)模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半。意法半導體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經理Eric Aussedat表示，ST的ToF技術在商用領域獲得了傲人的
關鍵字：意法半導體飛行時間傳感器 ToF

意法半導體新慣性傳感器模塊可實現(xiàn)在傳感器內訓練AI

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了內置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動onlife （一直在線）生活時代的到來，人們與經過訓練的智能設備互動，智能技術從網絡邊緣移向深度邊緣設備。 ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測量單元 (IMU)傳感器內部嵌入智能技術，就尺寸和功耗而言，其測量性能和精準度堪稱業(yè)界一流。意法半導
關鍵字：意法半導體慣性傳感器 AI

意法半導體推出40V STripFET F8 MOSFET晶體管，具備更好的節(jié)能降噪特性

意法半導體40V MOSFET晶體管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低導通電阻和開關損耗，同時優(yōu)化體寄生二極管特性，降低功率轉換、電機控制和配電電路的能耗和噪聲。新型 40V N 溝道增強型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充溝槽技術實現(xiàn)卓越的品質因數(shù)。在柵源電壓 (VGS)為 10V 時，STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG的最大導通電阻 (Rds(on))分別為 0.8毫歐和和0.75毫歐。新MOSFET的裸片單位
關鍵字：意法半導體 STripFET F8 MOSFET晶體管

意法半導體推出即用型安全汽車進入車載系統(tǒng)芯片解決方案，符合車聯(lián)網聯(lián)盟數(shù)字車鑰匙標準3.0版

v 整合基于行業(yè)標準認證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺，以及 G+D Digital Key? 小程序，為開發(fā)安全汽車進入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案v 提高用車便利性和安全性，符合車聯(lián)網聯(lián)盟 (CCC)最新的數(shù)字車鑰匙標準服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一個能夠加快數(shù)字車鑰匙開發(fā)的新平臺。有了數(shù)字鑰匙，消費者可以通過移動設備，無需鑰匙也能進入汽車。除了加強安全性
關鍵字：意法半導體車聯(lián)網數(shù)字車鑰匙

兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標簽和讀取器賦能

意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。UHF Link Budget鏈路預算工具可幫助設計人員確定RFID 讀取器的通信距離。NFC Tuning Circuit 調諧電路讓工程師能夠優(yōu)化基于ST25R3911B 或 ST253916的NFC 讀取器設計。這個兩個工具可以提高非接觸式應用開發(fā)優(yōu)化工作的可及性，讓企業(yè)、學生和愛好者都能參與
關鍵字：意法半導體標簽讀取器

ST最新NFC讀取器加速支付與消費性應用設計

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器芯片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，并支持NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡模擬四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業(yè)和消費性應用。新裝置導引彈性更高的主動波形整形（Active Wave Shaping，AWS）改良技術，可以簡化射頻輸出調整過程，便于優(yōu)化過沖和下沖問題。
關鍵字：意法半導體 NFC 讀取器

意法半導體和Sensory 開展合作，通過STM32Cube 軟件生態(tài)系統(tǒng)賦能大眾市場嵌入式聲控技術應用

務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，與世界排名前列的嵌入式語音識別技術供應商、意法半導體授權合作伙伴 Sensory Inc公司宣布了一項合作協(xié)議，賦能STM32 微控制器 (MCU)用戶社區(qū)為各種智能嵌入式產品開發(fā)直觀的語音識別用戶界面及產品原型。該合作項目整合了意法半導體STM32軟硬件和Sensory的語音控制技術。其中新的VoiceHub 在線門戶支持使用自定義喚醒詞、語音控制命令集和大型自然語言語法
關鍵字：意法半導體嵌入式聲控

意法半導體推出二代多區(qū)直接ToF傳感器

· VL53L8 直接飛行時間 (dToF) 傳感器非常適用于智能手機以及智能揚聲器、人機界面、消費類激光雷達和 AR/VR/MR· 傳感器集成新的革命性超表面透鏡 (metasurface lens) 技術和性能更強、能效更高的激光源和片上處理改進技術服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(簡稱ST)推出了新一代FlightSense?飛行時
關鍵字：意法半導體 ToF

Metalenz和意法半導體首創(chuàng)光學超表面技術metasurface，瞄準消費電子設備

率先實現(xiàn)元鏡（meta-optics）商用的公司Metalenz與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體( (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，2021 年 6 月披露的雙方將合作開發(fā)的元鏡現(xiàn)已上市。作為該備受矚目的技術首秀，意法半導體剛剛發(fā)布的 VL53L8 直接飛行時間 (dToF) 傳感器已搭載這一突破技術隆重登場。Metalenz的元鏡技術是哈佛大學的科研成果，可以替代現(xiàn)有的結構復雜的多鏡片鏡頭。在嵌入一顆元鏡后，3D 傳感器模塊大
關鍵字：意法半導體光學超表面技術

意法半導體新NFC讀取器加快支付和消費應用設計

意法半導體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價格具有競爭力，支持 NFC 發(fā)起設備、目標設備、讀取和卡模擬四種模式，目標應用包括非接支付、設備配對、無線充電、品牌保護以及其他工業(yè)和消費類應用。新器件引入了靈活性更高的主動波形整形 (AWS)改進技術，可以簡化射頻輸出調整過程，方便優(yōu)化過沖和下沖問題。射頻調整操作非常容易，先在支持的圖形界面軟件上修改寄存器設置，然后再用示波器進行快速驗證。這項技術簡化了EMVCo 3.1a和
關鍵字：意法半導體 NFC

意法半導體推出首款集成在一個封裝中的硅基驅動器和GaN晶體管

　　瑞士意法半導體（STMicroelectronics）推出了MasterGaN，是第一個嵌入硅基半橋驅動芯片以及一對氮化鎵（GaN）晶體管的平臺。這個集成化的解決方案將加速下一代緊湊高效的充電器和電源適配器的開發(fā)，并用于高功率電子和工業(yè)應用?！　∫夥ò雽w（ST）表示，其MasterGaN方法可縮短了產品上市時間，并確保了預期的性能，同時使封裝變得更小、更簡單、電路組件更少、系統(tǒng)可靠性更高。據(jù)估計，借助GaN技術和ST的集成產品，充電器和適配器將比普通硅基解決方案的尺寸縮小80％，將重量減少70％。　
關鍵字：意法半導體硅基驅動器

巨頭搶灘第三代半導體

長期以來，英飛凌、意法半導體等功率半導體Top級廠商更多的產品是硅基器件，如硅基IGBT、硅基MOSFET等，隨著5G、新能源汽車等一系列技術迭代和市場需求推動之下，第三代半導體憑借各自高頻、高壓等優(yōu)...延續(xù)了一年的第三代半導體發(fā)展熱潮并未止息，多家功率半導體國際巨頭競相在公布2022年財報前后宣布了新建工廠計劃。如Infineon（英飛凌）、STMicroelectronics（意法半導體）都表示將在全球不同國家建設碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）相關工廠。雖然在目前階段來看，碳化硅的應用和技術發(fā)展
關鍵字：意法半導體硅基IGBT 硅基MOSFET

意法半導體連手MACOM 攻射頻硅基氮化鎵有成

意法半導體（STMicroelectronics）和電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導體解決方案供貨商MACOM技術解決方案控股有限公司（那斯達克股票代碼：MTSI」）宣布，已成功制造出射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型芯片。有鑒于此佳績，意法半導體與MACOM將繼續(xù)合作，并加強雙方的合作關系。射頻硅基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發(fā)展?jié)摿?。早期世代的射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）主要采用橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally-Diffused Metal
關鍵字：意法半導體 MACOM 射頻硅基氮化鎵

意法半導體與MACOM成功生產射頻硅基氮化鎵原型

5月13日，意法半導體和MACOM宣布宣布成功生產射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型。RF GaN-on-Si為5G和6G基礎設施提供了巨大潛力。長期存在的射頻功率技術橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)主導了早期射頻功率放大器(PA)。對于這些射頻功率放大器，GaN可以提供比LDMOS更高的射頻特性和顯著更高的輸出功率。此外，它可以在硅或碳化硅(SiC)芯片上制造。由于高功率應用對SiC晶圓的競爭以及其非主流半導體加工，RF GaN-on-SiC可能會更昂貴。目前，意法半導體和
關鍵字：意法半導體硅基氮化鎵

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意法半導體介紹

公司概況　　意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [ 查看詳細 ]