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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計

  • 2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權(quán))，簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺，例如，最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
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基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案

  • 1.該方案是PFC+LLC拓?fù)?，適合作中大功率電源，其中ST的方案L6562/L6563+L6599被業(yè)界稱為最經(jīng)典的PFC+LLC方案，現(xiàn)在還有相當(dāng)多的人使用。方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W，寬輸入電壓范圍，PFC+LLC解決方案，適用于大功率適配器，TV電源和LED大功率電源，在無/輕載運行時功耗低，重載滿載高效率。在LLC拓?fù)湮戳餍星?，傳統(tǒng)的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺點是效率不
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基于ST STM32G474之500W全橋相移零電壓切換直流-直流轉(zhuǎn)換器數(shù)位電源方案

  • 隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異與半導(dǎo)體制程技術(shù)進步，電子產(chǎn)品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應(yīng)器(Linear Power Supply)設(shè)計使用較大的隔離變壓器，其轉(zhuǎn)換效率較低且產(chǎn)生較多的熱，故需要體積較大的散熱片，因而被切換式電源供應(yīng)器取代。       切換式電源供應(yīng)器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應(yīng)器，電源供應(yīng)器若提升切換頻率，可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
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基于ST HVLED001B +HVLED002 設(shè)計的高效率和低THD可調(diào)光LED 100W驅(qū)動器

  • 一， HVLED001B 的介紹：HVLED001B是具有恒定電壓初級感應(yīng)和超低待機功耗的高功率因數(shù)反激控制器, 同時也是增強型峰值電流模式控制器，能夠主要控制高功率因數(shù)（HPF）反激或降壓-升壓。初級側(cè)調(diào)節(jié)和光耦合器控制可以獨立地應(yīng)用在芯片上，在空載情況下都可以利用精確調(diào)節(jié)和非常低的待機功耗來實現(xiàn)。創(chuàng)新的ST高壓技術(shù)允許HVLED001B直接連接到輸入電壓，從而可以啟動設(shè)備并監(jiān)視輸入電壓，而無需外部組件。有效控制開路，輸出短路，輸入過壓或欠壓等異常情況，以及主開關(guān)的開環(huán)和過流等電路故障。內(nèi)置的智能自動恢
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意法半導(dǎo)體全面提升工業(yè)和車用運放性能

  • 2022 年 12 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體新推出三款6MHz軌到軌運算放大器，簡化設(shè)計人員對高性能運算放大器 (運放)的搜索。新產(chǎn)品在各個參數(shù)方面都表現(xiàn)不俗，包括寬工作電壓和低噪聲。TSB511、TSB512 和 TSB514分別是單通道、雙通道和四通道運放，供電采用 2.7V 至 36V 的單電源和±1.35V 至 ±18V 的雙電源均可，寬壓和供電靈活性讓工程師可以在各種應(yīng)用和不同電源域中使用熟悉的運放。軌到軌輸入輸出有助于在接近最小電源電壓時確保動態(tài)范圍在合理的區(qū)間。 12nV/
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意法半導(dǎo)體推出新的先進的6 軸IMU，內(nèi)置傳感器融合技術(shù)和人工智能

  • 2022?年?12?月?20?日，中國?——?意法半導(dǎo)體推出6軸慣性測量單元?(IMU)?旗艦產(chǎn)品LSM6DSV16X。新產(chǎn)品內(nèi)置意法半導(dǎo)體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)和人工智能(AI)，以及功耗優(yōu)化效果顯著的自適應(yīng)自配置?(ASC)功能。LSM6DSV16X?的先進架構(gòu)支持在邊緣設(shè)備上處理復(fù)雜任務(wù)，非常適用于高級?3D?手機深度圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR&
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意法半導(dǎo)體獲評水資源安全信息透明度A級企業(yè)

  • 2022年12月19日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)因為水資源安全信息透明度和績效領(lǐng)先業(yè)界而獲得非盈利組織CDP的認(rèn)可，入選CDP年度A級企業(yè)名單。根據(jù)CDP的2022水資源安全問卷的調(diào)查數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體從近15,000 家參評企業(yè)中脫穎而出，成為為數(shù)不多的幾家獲評A級的企業(yè)。CDP的年度環(huán)境披露與評級系統(tǒng)是世界公認(rèn)的衡量企業(yè)環(huán)境信息透明度的金標(biāo)準(zhǔn)。2022年，680多個總資產(chǎn)達到13
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意法半導(dǎo)體第3代SiC碳化硅功率模塊，這品牌用上了？

  • 現(xiàn)代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構(gòu)、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導(dǎo)體，成本與轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體更高，更能提升續(xù)航。如今瑞士半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊，并確認(rèn) E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車款將采用，預(yù)計在動力、續(xù)航都能再升級。E-GMP 平臺，原先已在后馬達逆變器采用 Si
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意法半導(dǎo)體發(fā)布100W無線充電接收芯片，面向當(dāng)前最快的Qi無線充電

  • 2022年12月16日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了100W無線充電接收器芯片，這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片，面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意法半導(dǎo)體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。意法半導(dǎo)體模擬定制產(chǎn)品部總經(jīng)理 Francesco Italia表示：“今天，手機是數(shù)字生活的重要組成部分，同時也是許多人的重要商務(wù)工具。
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意法半導(dǎo)體CEO三年來首次訪華，參觀長安汽車研發(fā)中心

  • 據(jù)@意法半導(dǎo)體中國 官微消息，11月份，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平等ST高管與多位來自汽車和工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略客戶進行了深入交流，包括長安汽車、賽力斯汽車、寧德時代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等等。數(shù)據(jù)顯示，截至2021年，中國新能源汽車銷量已連續(xù)7年位居全球第一，目前中國的電動汽車銷量占全球銷量一半。在中國新上牌的汽車中，近四分之一是電動或插電式混動汽車，領(lǐng)先于歐美市場，同時，新能源汽車的快速發(fā)展，也帶動了對快速充電站和車輛通信裝
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意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動汽車的性能和續(xù)航里程

  • 2022年12月14日，中國?----?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導(dǎo)體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的?E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞?EV6?等多款車型。?意法半導(dǎo)體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個
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意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M軍10nm工藝

  • 12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實現(xiàn)10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源：推特?fù)?jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個節(jié)點，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)音頻功放芯片,為緊急救援、遠程信息處理和AVAS帶來靈活的數(shù)字信號處理功能

  • 2022 年 12 月7日，中國——FDA803S 和 FDA903S 是意法半導(dǎo)體FDA (純數(shù)字放大器)系列中最新的單通道全差分10WD類音頻功率放大器。目標(biāo)應(yīng)用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標(biāo)準(zhǔn)輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統(tǒng)。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數(shù)字內(nèi)核、100dB 分辨率 24 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數(shù)字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實現(xiàn)高音質(zhì)。芯片內(nèi)部反饋電路置于外部 L-C 輸出濾波器前面，
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意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

  • ·       雙方同意對Soitec技術(shù)進行產(chǎn)前驗證， 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造·       提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù)，支持汽車電動化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 2022年12月8日，中國---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計制造公司
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意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)音頻功放芯片, 為緊急救援、遠程信息處理和AVAS 帶來靈活的數(shù)字信號處理功能

  • 2022 年 12 月 7 日，中國—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半導(dǎo)體 FDA (純數(shù)字放大器)系列中最新的單通道全差分 10W D類音頻功率放大器。目標(biāo)應(yīng)用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標(biāo)準(zhǔn)輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統(tǒng)。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數(shù)字內(nèi)核、100dB 分辨率 24 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數(shù)字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實現(xiàn)高音質(zhì)。芯片內(nèi)部反饋電路置于外部 L-C 輸出
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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