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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。縱觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
關(guān)鍵字：高端半導(dǎo)體裝備 SRII 集成電路制造思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD

日前，以“凝聚芯合力，發(fā)展芯設(shè)備”為主題的第十屆（2022）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)（CSEAC）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春在致辭中強(qiáng)調(diào)，中國(guó)集成電路發(fā)展到現(xiàn)在，確實(shí)需要進(jìn)入新的階段。這帶來(lái)的變化就是從被動(dòng)到主動(dòng)的變化。如今，既然我們有自己的體系，就需要從系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、裁量、零部件形成內(nèi)循環(huán)，然后對(duì)接國(guó)際資源構(gòu)建國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)，最終主動(dòng)打造一個(gè)以我為主的全球化的新生態(tài)。在百年未有之大變局下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣迎接巨變。隨著半
關(guān)鍵字：思銳智能 ALD 超摩爾時(shí)代

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