得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

• 2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。 出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網(wǎng)板。 得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
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