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當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析
- 引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。 1、膠水及其技術(shù)要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程
- 關(guān)鍵字： 引線 電子元件 點(diǎn)膠 元件 制造
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