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層疊
層疊 文章 進(jìn)入層疊技術(shù)社區(qū)
基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 為解決單片F(xiàn)PGA無(wú)法滿(mǎn)足復(fù)雜SoC原型驗(yàn)證所需邏輯資源的問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計(jì),通過(guò)互補(bǔ)連接器和JTAG控制電路,支持最多5個(gè)原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬(wàn)門(mén)邏輯資源。經(jīng)本系統(tǒng)驗(yàn)證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調(diào)制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC 層疊 組合式
基于A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實(shí)現(xiàn)通道倍擴(kuò)展
- 介紹了一種不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積卻能加倍擴(kuò)展模擬輸入通道數(shù)量的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法―IC(集成電路)層疊并聯(lián)。相關(guān)技術(shù)獲中國(guó)國(guó)家專(zhuān)利。本文給出了以MCS-51和ADC0804接口為典型的硬件、軟件設(shè)計(jì)實(shí)例。
- 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器 層疊 并聯(lián)
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層疊介紹
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