封裝設計 文章 進入封裝設計技術社區(qū)
中信證券：半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關投資機會
- 近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續(xù)推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。EDA方面，國內行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數(shù)模混合、數(shù)字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
- 關鍵字： EDA 半導體設備 半導體材料 封裝設計
國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億 各廠商解析
- 上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實，調整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長期，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續(xù)。調。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下，
- 關鍵字： 封裝設計 封裝測試
臺積電推出設計參考流程10.0版 支持28納米工藝
- 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續(xù)其實現(xiàn)更先進設計方法的傳統(tǒng)，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰(zhàn)，并有多項創(chuàng)新以促成系統(tǒng)級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。 應用于28納米芯片設計 臺積公司的開放創(chuàng)新平臺使EDA電子設計自動化工具可以
- 關鍵字： 臺積電 28納米 芯片設計 封裝設計
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