- 從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功...
- 關鍵字：
64 大功率 LED 封裝技術
- 毫無疑問這個世界需要高亮度發(fā)光二極管（HBLED），不僅是高亮度的白光LED（HBWLED），也包括高亮度的各色LED，且從...
- 關鍵字：
封裝技術 提高HB LED光通量
- 近幾年隨著北京奧運會、上海世博會、廣州亞運會的舉辦，LED顯示屏的身影隨處可見。led顯示屏可以顯示變化的數...
- 關鍵字：
LED 顯示屏 封裝技術
- led具備環(huán)保、壽命長、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點，已逐漸取代傳統鎢絲燈(白熾燈)、CCFL熒...
- 關鍵字：
封裝技術 LED 元件
- led封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
- 關鍵字：
led 封裝技術 結構
- led生產過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產業(yè)界制作產品時的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或...
- 關鍵字：
LED 環(huán)氧樹脂 封裝技術
- 隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術，封裝技術變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術能力，業(yè)界預期2012年可望放量生產，并躍升技術主流。
- 關鍵字：
芯片 封裝技術
- Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設計流程。
- 關鍵字：
Atrenta 封裝技術 3D芯片
- l引言白光LED是以藍色led為基礎光源，將藍色LED發(fā)出的一部分藍光用來激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
- 關鍵字：
白光 LED 封裝技術
- 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
- 關鍵字：
大功率 LED 封裝技術
- 一、LED芯片效率的提升與led應用技術的擴展必將會改變現有的LED封裝技術LEDLAMP現有的封裝形式為:DIP...
- 關鍵字：
LED 封裝技術
- 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
- 關鍵字：
大功率 LED 封裝技術
- 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光LED結合黃色熒光粉轉化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉...
- 關鍵字：
LED 封裝技術 功率型 白光
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
電子引信 電磁干擾 封裝技術
- 1 前言 本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點
- 關鍵字：
微電子 封裝技術
封裝技術介紹
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
