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PCB的電鍍夾膜問(wèn)題怎么破?

  • 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線(xiàn)距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路,影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
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夾膜介紹

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