大聯(lián)大 文章 進入大聯(lián)大技術(shù)社區(qū)
大聯(lián)大品佳集團推出全部基于Microchip 技術(shù)和產(chǎn)品的電動窗簾解決方案

- 2016年9月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出全部基于(微芯)Microchip 技術(shù)和產(chǎn)品的電動窗簾解決方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳推出的基于Microchip模塊的電動窗簾解決方案系統(tǒng)框架圖 隨著社會經(jīng)濟結(jié)構(gòu),家庭人口結(jié)構(gòu)以及信息技術(shù)的發(fā)展變化以及人類對家居環(huán)境的安全性、舒適性、效率性要求的提高,造成家居智能化的需求大大增加,同時越來越多的家庭要求智能家居產(chǎn)品不僅要滿足一些基本的要求,更要求智能家居系統(tǒng)在功
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大聯(lián)大世平集團推出基于眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案

- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電電源轉(zhuǎn)接器方案和65W~120W超低待機功耗電源轉(zhuǎn)接器方案。 隨著消費者節(jié)能意識逐漸加強,市面上越來越多的轉(zhuǎn)接器的待機功耗已經(jīng)越來越低。而電子產(chǎn)品的屏幕越來越大,處理器的性能也越來越強并升級多核,導致產(chǎn)品的電池容量變大,這樣產(chǎn)品的充電時間不可
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大聯(lián)大世平集團攜手TI、Toshiba推出無線充電方案

- 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi標準的,基于TI的5V、12V無線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無線充電發(fā)射端和接收端解決方案。 無線充電技術(shù)在消費類市場表現(xiàn)出巨大的潛力。在不使用聯(lián)機的情況下給電子設備充電不但可為便攜式設備使用者提供一種便利的解決方案,而且還讓廣大設計人員能夠?qū)ふ业礁邉?chuàng)新性的問題解決方法。許多電池供電型便攜式設備均能受益于這種技術(shù),從手機和可穿戴設備到電動汽車不一而足。 圖示1-無線充電示意圖 為了便于使用并且讓設計人員和消費者都受益
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大聯(lián)大友尚集團推出智能門禁解決方案

- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech和意法半導體(STMicroelectronics)的產(chǎn)品的智能門禁解決方案。 隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展,其作為門禁的連接方式具備功能強、容易安裝、彈性高、隨插隨用、移動性強等優(yōu)點,讓無線網(wǎng)絡的應用不受限制。無線射頻門禁管制系統(tǒng)不但能提供更佳的安全性和可靠性,而且相對傳統(tǒng)的契合性機械裝置,無線射頻門禁系統(tǒng)磨損消耗較少,能夠延長使用時間長,有效減少門禁設備的更換。 大聯(lián)大友尚推出基于Semtech的
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半導體通路大聯(lián)大 布局大陸市場
- 中國大陸在行動通信與網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展迅速,大陸中央更將半導體列為重點產(chǎn)業(yè),臺灣最大IC零件通路商之一“大聯(lián)大”也把“深耕大陸市場”列為未來重點策略,大聯(lián)大結(jié)合大陸中電集團,成立新的電子商務平臺,希望能成為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)供需體系中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 由 臺灣新世代青年智庫和濟南市青年聯(lián)合會共同主辦的“兩岸青年創(chuàng)業(yè)發(fā)展合作論壇”日前在臺北舉行,由智庫創(chuàng)辦人施明豪主持。來自兩岸資訊軟體、新材料、文 創(chuàng)、電商和生醫(yī)等領域的兩岸青年精英
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大聯(lián)大搭橋 展訊瑞芯微進軍移動支付

- 大陸電信營運商、手機軟體服務商為搶奪行動支付服務商機,積極力挺硬體端銷售NFC智慧型手機,甚至傳出已有大陸手機銷售通路提出每賣一臺NFC手機,會多給銷售員30元人民幣的補貼,除了嘉惠于高通、聯(lián)發(fā)科這一類具備整合NFC功能的手機晶片廠之外,扮演手機晶片廠與NFC晶片廠整合的IC通路商大聯(lián)大也因此受惠。 大聯(lián)大旗下世平集團近期推出整合方案,可以方便手機、平板電腦系統(tǒng)端廠進行整合展訊、瑞芯微的手機、平板的晶片處理器、與恩智浦(NXP)及德儀(TI)的NFC晶片進行搭配整合于一個主機板上的服務,以搶攻N
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首屆大聯(lián)大智能飛行器設計大賽圓滿落幕

- 2014年12月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,首屆“大聯(lián)大智能飛行器設計大賽(WPG i-Design Contest)”于12月5日在北京成功舉辦,吸引了三百多名飛行器愛好者、高校師生等專業(yè)人士前來觀賽。本次大賽由大聯(lián)大主辦,恩智浦半導體(NXP)為白金贊助商,并特別邀請中國航空學會、中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子學會通信產(chǎn)業(yè)分會擔任指導單位。 本次大賽評審委員會由大聯(lián)大、白金級贊助商恩智浦(NXP)和行業(yè)內(nèi)專家共同組成,經(jīng)過對所有參
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大聯(lián)大 攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍
- IC通路商大聯(lián)大積極擴大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車用市場布局,旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產(chǎn)品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設計的協(xié)力廠商,為大聯(lián)大在亞太市場布局物聯(lián)網(wǎng)增添實力。 RFaxis指出,物聯(lián)網(wǎng)感測器節(jié)點的單價,應該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及,這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片,幾乎難有任何利潤的空間,而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案,不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面,更符合其價格需求。
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大聯(lián)大與中電國際總部達成戰(zhàn)略合作,共同投資中電港

- 日前中電國際總部副總經(jīng)理、中電港執(zhí)行董事周繼國向記者披露,中國中電國際信息服務有限公司(中電國際總部)與臺灣大聯(lián)大投資控股股份有限公司已完成戰(zhàn)略合作備忘錄的簽署,由中電國際總部旗下全資子公司---中國電子器材總公司,與大聯(lián)大控股100%轉(zhuǎn)投資子公司---大聯(lián)大商貿(mào)有限公司擔任戰(zhàn)略合作人,并與其他受邀參加出資人(包括政府及產(chǎn)業(yè)專項基金等),共同投資深圳中電國際信息科技有限公司(中電港),合力擴展電子元器件分銷業(yè)務并打造元器件電子商務交易平臺,發(fā)揮各自優(yōu)勢,整合資源,互利共贏,
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大聯(lián)大投資控股股份有限公司及子公司于今日(102年11月26日)召開董事會通過集團組織架構(gòu)調(diào)整案
- 大聯(lián)大投資控股股份有限公司(股票代號3702)及子公司召開董事會通過集團組織架構(gòu)調(diào)整案。董事會同意,以股份轉(zhuǎn)換方式,由世平興業(yè)股份有限公司(下稱世平公司)取得大傳企業(yè)股份有限公司(下稱大傳公司)百分之百股份、品佳股份有限公司(下稱品佳公司)取得凱悌股份有限公司(下稱凱悌公司)百分之百股份、友尚股份有限公司(下稱友尚公司)取得富威科技股份有限公司(下稱富威公司)百分之百股份。透過組織架構(gòu)調(diào)整以提升大聯(lián)大集團整體經(jīng)營績效與生產(chǎn)力,全面性積極推展集團中、長期經(jīng)營策略。 本件股份轉(zhuǎn)換案之換股比例,為世平
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大聯(lián)大結(jié)盟中國電子 攻電商

- 隨著電子商務迅速萌芽,兩岸業(yè)者看準商機攜手搶進,亞洲IC通路龍頭廠大聯(lián)大昨(11)日宣布,與大陸中電國際信息服務公司(中國電子)簽訂戰(zhàn)略合作備忘 錄,大聯(lián)大將投資中國電子旗下子公司中電港來共同擴展電子零組件分銷業(yè)務并打造電子商務交易平臺,全案預計于明年年中前定案。 中國電子成立于1989年5月,以提供電子信息技術(shù)產(chǎn)品與服務為主要業(yè)務,是大陸最大的國有綜合性信息企業(yè)集團,旗下中電港成立于今年9月,是中國電子總部依托自身政策 優(yōu)勢及多年來元器件分銷業(yè)務積累,提出建立一個可以提供全程設計鏈,供應鏈支持
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大聯(lián)大介紹
大聯(lián)大致力于亞太半導體零組件市場的整體布局,以區(qū)域別劃分成
大聯(lián)大(臺灣)、大聯(lián)大(中國)、大聯(lián)大(東南亞)、大聯(lián)大(韓國) 和 大聯(lián)大(美洲),
為各地區(qū)提供在地服務,歡迎即刻點選!
大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號: 3702)正式成立于2005年11月,集團總部位于臺北,身為亞洲第一電子通路,結(jié)合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團與詮 [ 查看詳細 ]
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