多核 文章 進(jìn)入多核技術(shù)社區(qū)
多核環(huán)境中的高效率調(diào)試方法
- 毫無疑問，多核多線程是未來處理器的發(fā)展方向。回首處理器的發(fā)展歷程，并行技術(shù)從指令級的超標(biāo)量發(fā)展到線程級的超線程或者并發(fā)多線程，再到今天處理器級的多內(nèi)核，總的趨勢都沒有改變。英特爾、Sun和IBM等大公司目前已經(jīng)投身到多核或者多線程技術(shù)的浪潮之中。當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用日趨復(fù)雜，對性能的要求不斷提高，無論是需求推動技術(shù)，還是技術(shù)激發(fā)了新的需求，并行技術(shù)都將是未來信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的必然選擇。 對于嵌入式裝置而言，多核技術(shù)可以提供更高的處理器性能、更有效的電源利用率，并且占用更少的物理空間，因而具有許多單
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淺析SoC時代的多核DSP產(chǎn)品
- 數(shù)字信號處理器（DSP）是對數(shù)字信號進(jìn)行高速實時處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的統(tǒng)計和預(yù)測報告顯示，1996～2005年，全球DSP市場將一直保持穩(wěn)步增長，2005年的增長率將達(dá)34%。因此，全球DSP市場的前景非常廣闊，DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，人們對DSP應(yīng)用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求，并嘗試著在單一硅片上集成更多的
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多核編程的幾個難題及其應(yīng)對策略
- 隨著多核 CPU的出世，多核編程方面的問題將擺上了程序員的日程，有許多老的程序員以為早就有多CPU的機(jī)器，業(yè)界在多CPU機(jī)器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗，多核CPU上的編程應(yīng)該差不多，只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗就足夠了。 我想說的是，多核機(jī)器和以前的多CPU機(jī)器有很大的不同，以前的多CPU機(jī)器都是用在特定領(lǐng)域，比如服務(wù)器，或者一些可以進(jìn)行大型并行計算的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢，而現(xiàn)在多核機(jī)器則是應(yīng)用到普通用戶的各個層面，特別是客戶端機(jī)器要使用多核CP
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多核與多執(zhí)行緒的嵌入式系統(tǒng)解決方案
- 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執(zhí)行緒技術(shù)，的確能帶來諸多效益，尤其是改進(jìn)系統(tǒng)效能方面最為明顯。 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn)，使其不失為良好的解決方案。 應(yīng)用決定多核或多緒 多核心與多執(zhí)行緒在效能表現(xiàn)上有其幫助，但是效能與這些技術(shù)的內(nèi)建其實并沒有絕對關(guān)系，會造成這樣的原因主要是應(yīng)用環(huán)境的需求。以手機(jī)為例，整合于手機(jī)內(nèi)的SoC芯片雖然是屬于多核心架構(gòu)的一環(huán)，但
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多核與多線程技術(shù)的區(qū)別到底在哪里？
- 毫無疑問的，“多核”、“多線程”此二詞已快成為當(dāng)今處理器架構(gòu)設(shè)計中的兩大顯學(xué)，如同歷史戰(zhàn)國時代以“儒”、“墨”兩大派的顯學(xué)，只不過當(dāng)年兩大治世思想學(xué)派是爭得你死我亡，而多核、多線程則是相互兼容并蓄，今日幾乎任何處理器都朝同時具有多核多線程的路線發(fā)展邁進(jìn)。 雖然兩詞到處可見，但可有人知此二者的實際差異？在執(zhí)行設(shè)計時又是以何者為重？到底是該多核優(yōu)先還是多線程提前？關(guān)于此似乎大家都想進(jìn)一步了解，本文以下試圖對此進(jìn)行個中差異的解說，并盡可能在不涉及實際復(fù)雜細(xì)節(jié)的情形下，讓各位對兩者的機(jī)制觀念與差別性有所理
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分析：芯片設(shè)計多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
- 處理器設(shè)計方面的一個基本變化對于軟件開發(fā)人員既是一項挑戰(zhàn)，也是一個巨大的經(jīng)濟(jì)機(jī)遇。 芯片廠商已經(jīng)不再競相設(shè)計最快的微處理器了，它們的焦點已經(jīng)不再是開發(fā)單個速度超快的計算內(nèi)核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量，它們在一塊硅片上集成多個內(nèi)核。這些內(nèi)核運行速度較慢，但更節(jié)能，能夠?qū)⒋髩K頭的計算任務(wù)分解開，同時在多個內(nèi)核上運行。 對于對計算性能有較高要求的多媒體任務(wù)而言——例如在從多個數(shù)據(jù)庫訪問信息的同時處理大型視頻文件，以及在下載音樂和刻錄DVD的同時運行計算機(jī)游戲，這種技術(shù)是很理想的。 問題是許
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多核基準(zhǔn)面臨大挑戰(zhàn)
- 給多核CPU定標(biāo)是一大挑戰(zhàn)，但新興的一些方法展現(xiàn)出生機(jī)，嵌入微處理器基準(zhǔn)聯(lián)盟(EEMBC)和多核協(xié)會總裁Markus Levy表示。在Synopsys互用性開發(fā)商論壇上，Levy談?wù)摿硕嗪嗽O(shè)計挑戰(zhàn)和定標(biāo)問題。 多核技術(shù)是“不可避免的”， Levy說道，有幾大原因。當(dāng)單核CPU提供的“回報在縮水”時，他說，多核CPU為提高計算密度、功能分區(qū)、異步微處理器和并行流水線打開了大門。但“天下沒有免費的午餐，” Levy 表示，而且多核CPU也帶來了許多設(shè)計挑戰(zhàn)。
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英特爾發(fā)布多核時代虛擬化應(yīng)用助推器
- （2007年4月17日，北京訊）今天，英特爾公司在2007年英特爾信息技術(shù)峰會（以下簡稱IDF）上展示了新的虛擬化基準(zhǔn)測試工具vConsolidate，并宣布將進(jìn)一步加強和合作伙伴，包括國際和本地的OEM廠商，共同推進(jìn)虛擬化應(yīng)用普及以及多核處理器的應(yīng)用水平，為企業(yè)信息基礎(chǔ)建設(shè)提供更多安全高效經(jīng)濟(jì)的選擇。 虛擬化技術(shù)的應(yīng)用可以幫助用戶通過服務(wù)器整合，實現(xiàn)在同一臺物理服務(wù)器上運行多個軟件應(yīng)用，甚至可以運行在不同的操作系統(tǒng)上，用更少的服務(wù)器獲得更高的整體性能，提高計算機(jī)性能的利用率。伴隨著用戶對于服務(wù)
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英特爾今年建成三家45納米多核廠
- 英特爾數(shù)字企業(yè)集團(tuán)副總裁兼服務(wù)器平臺事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugem稱，英特爾三家45納米的工廠將在今年完工，這將有助于英特爾擴(kuò)大多核處理器產(chǎn)能和降低產(chǎn)品價格。 據(jù)介紹，這三家工廠分別位于以色列，美國俄勒岡州和美國亞利桑那州。Kirk Skaugem對它們的即將建成充滿期待，認(rèn)為它必將鞏固英特爾在多核處理器領(lǐng)域的競爭。 “對手要挑戰(zhàn)我們在微架構(gòu)的領(lǐng)先地位是非常困難的，所有優(yōu)勢的獲得都要投入數(shù)十億美元的資金。要搞多核競爭就要有產(chǎn)能，有產(chǎn)能才有價格優(yōu)勢，也就要有大的工廠，英特爾在這方面非常
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多核的多重挑戰(zhàn)——新聯(lián)盟在編制多核通信API的規(guī)范
- 摘要： 本文從定義、結(jié)構(gòu)差異、CAPI以及嵌入式軟件的角度介紹了多核處理器技術(shù)。關(guān)鍵詞： 多核；對稱；非對稱；CAPI 是對還是錯？目前所稱的多核處理器僅是處理器廠家和IP供應(yīng)商為多賣芯片和內(nèi)核而制造的過渡性熱炒。將單核直接倍增用于臺式計算機(jī)及服務(wù)器的這種多核處理器芯片的所謂開發(fā)技術(shù)也在直接推向嵌入式系統(tǒng)。如果相信會刊上的這類關(guān)于多核處理器的言語，那么等將來有一天知曉對多核處理器性能的真實要求時，定會大為震驚。真實的多核處理器原本指的是一種關(guān)于未來微處理器的新技術(shù)。目前多核的欺騙確實
- 關(guān)鍵字： 0611_A CAPI 對稱 多核 非對稱 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 雜志_技術(shù)長廊
多核介紹
多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核)。多核技術(shù)的開發(fā)源于工程師們認(rèn)識到，僅僅提高單核芯片的速度會產(chǎn)生過多熱量且無法帶來相應(yīng)的性能改善，先前的處理器產(chǎn)品就是如此。他們認(rèn)識到，在先前產(chǎn)品中以那種速率，處理器產(chǎn)生的熱量很快會超過太陽表面。即便是沒有熱量問題，其性價比也令人難以接受，速度稍快的處理器價格要高很多。
英特爾工程師們開發(fā)了多核芯片，使之滿足“橫向擴(kuò)展”（而非 [ 查看詳細(xì) ]
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