外延芯片 文章 進入外延芯片技術社區(qū)
LED芯片發(fā)展速度超國外 數(shù)據(jù)一片看好
- 近幾年,隨著我國LED產業(yè)的快速發(fā)展,我國外延芯片產業(yè)規(guī)模也取得了顯著增長。2006至2013年間,產值規(guī)模增長10倍,年均復合增長率超過30%,明顯快于國際同期水平。尤其是在2010年后,隨著我國外延芯片產能的集中釋放,產業(yè)規(guī)模迅速擴大。2013年,我國芯片環(huán)節(jié)產值達到105億元,增幅31.5%。 2013年隨著MOCVD產能繼續(xù)釋放而使LED芯片產量大幅增長61%,達到2805億顆。其中GaN芯片全年產量為1800億顆,增幅為58.5%。隨著通用照明市場的加速啟動,預計2014年以后整個芯片
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我國LED行業(yè) 發(fā)展現(xiàn)狀與盈利水平剖析
- 我國LED行業(yè)起步于20世紀70年代,由于起步較晚,早期國內LED企業(yè)多為封裝企業(yè),外延片、芯片全部從海外進口,LED產品主要用于信號、標志、數(shù)字顯示等低端領域。經過30多年的發(fā)展,如今,我國LED行業(yè)已經初步形成了包括外延片、芯片生產制造、芯片封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業(yè)鏈,成為全球照明產業(yè)變革中轉型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一。 2013年,我國LED行業(yè)在經歷2012年的后金融危機觸底回升,成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展年。2013年,全球經濟的復蘇和應用需求的回暖,以及國
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從上中下游產業(yè)鏈角度看我國LED投資機會

- LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大,產業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征:上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設備投入資金量很大,且加工技術復雜,由于高技術和高投入,企業(yè)賺取的利潤約占整個產業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應用領域技術難度相對較低、缺乏核心技術、進入門檻低、競爭激烈,利潤也比較少,企業(yè)專區(qū)的利潤在整個產業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。 LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術,LED優(yōu)點眾多,具有節(jié)能(比白熾燈節(jié)能80%,比熒光燈節(jié)能15%)、環(huán)保、
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解讀我國LED照明人才短缺現(xiàn)狀與行業(yè)瓶頸
- 目前,我國高光效、高可靠的LED原材料幾乎全部依賴進口,高檔外延芯片生產工藝核心技術受制于人,特別是上游芯片專利技術大部分被日、美等國外大廠商掌握。隨著LED專利戰(zhàn)硝煙四起,國內企業(yè)更加意識到人才的重要性??墒?,與高速發(fā)展的LED產業(yè)所不相適應的是,目前國內大專院校相應對口的專業(yè)設置才剛剛起步,LED人才暫時還無法由相關院校批量輸送。人才緊缺難題如不能破解,LED產業(yè)的發(fā)展無疑將受到約束。 首先,LED照明行業(yè)近幾年來發(fā)展迅速,企業(yè)來不及培養(yǎng)新人才。隨著政策扶持和政府補貼力度不斷加大,LED行業(yè)
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LED照明人才短缺 成企業(yè)技術突圍瓶頸
- 目前,中國高光效、高可靠的LED原材料幾乎全部依賴進口,高檔外延芯片生產工藝核心技術受制于人,特別是上游芯片專利技術大部分被日、美等國外大廠商掌握。隨著LED專利戰(zhàn)硝煙四起,國內企業(yè)更加意識到人才的重要性。可是,與高速發(fā)展的LED產業(yè)所不相適應的是,目前國內大專院校相應對口的專業(yè)設置才剛剛起步,LED人才暫時還無法由相關院校批量輸送。人才緊缺難題如不能破解,LED產業(yè)的發(fā)展無疑將受到約束。 首先,LED照明行業(yè)近幾年來發(fā)展迅速,企業(yè)來不及培養(yǎng)新人才。隨著政策扶持和政府補貼力度不斷加大,LED行業(yè)
- 關鍵字: LED 照明 外延芯片
2010年中國LED路燈安裝量達35萬盞
- 2010年,高工LED歷時三個月的2010 LED照亮中國之旅—全國巡回調研及產業(yè)研討活動,對全國超過200家上中下游LED重點企業(yè)進行了實地調研,獲得了大量第一手數(shù)據(jù)。高工LED產業(yè)研究所(GLII)于2010年12月份分別推出了《2010中國LED產業(yè)上游調研報告》、《2010中國LED產業(yè)中游調研報告》、《2010中國LED產業(yè)下游調研報告》。1月份,高工LED拉開了2011年度產業(yè)調研的序幕,今年的調研將按產業(yè)鏈劃分,分別安排分析師團隊深入各地和企業(yè)進行拜訪調研。 根據(jù)GLI
- 關鍵字: LED 外延芯片 背光源
增強LED產業(yè)競爭力 設備材料國產化迫在眉睫
- 編者按:隨著國內LED產業(yè)的發(fā)展,LED產業(yè)綜合配套能力有很大進步。材料領域,面向封裝和應用的材料配套已經比較完備,包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域,雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經有較大進步,但在核心的自動化裝配方面還是比較落后,對進口設備的依存度很大,外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快 LED設備材料的國產化進程,專家建議,除了國家在政策上加大對設備生產的扶植力度外,設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統(tǒng)設計能力的企
- 關鍵字: LED 封裝 外延芯片 MOCVD
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