- 1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設計基礎?！ 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘伞！ 「鶕?jù)克?；舴蚨桑魏螘r域信號由源到負載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號電流下方是電源層(POWER)，此時的映象電流回路是通過電容耦合所達到
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PCB 堆疊
- 封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標準封裝集成技術系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自
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3D芯片 測試 堆疊
- 三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助突破3D IC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3D IC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來
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晶圓 堆疊
- 本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點連 ...
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3D芯片 堆疊 距微凸點
- 摘要：描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
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立體封裝 SIP 堆疊
- Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施
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智能手機 平板電腦 堆疊 封裝
- 盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術的實際發(fā)展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段
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3D芯片 堆疊
- 盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術的實際發(fā)展速度 也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段。不過，許多芯片制造商仍在竭力推進基于TSV的3D芯片技術的發(fā)展并為其投入研發(fā)資金，這些廠商 包括IBM,Intel，三星，東芝等等，3D芯片技術的優(yōu)勢在于可以在不需要改變現(xiàn)有產(chǎn)品制程的基礎上增加產(chǎn)品的集成度，從而提高單位芯片面積內(nèi)的晶體 管數(shù)量?！?/li>
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3D芯片 堆疊
- 3D半導體封裝技術的發(fā)展，使我們?nèi)粘Ｊ褂玫脑S多產(chǎn)品(諸如手機、個人娛樂設備和閃存驅(qū)動器等)的形態(tài)和功能得以...
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封裝 堆疊 3D
堆疊介紹
堆疊集線器
目錄
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簡介
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編輯本段引言
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口。以實現(xiàn)單臺集線器端口數(shù)的擴充。如果是為了以后擴充方便，建議在購買集線器時考慮是否支持堆疊。
編輯本段簡介
為了使集線器滿足大型網(wǎng)絡對端口的數(shù)量要求 [
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