基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

• 2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長(zhǎng)厚、四海新材料等機(jī)構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。據(jù)透露，本輪融資基于基本半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入了對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場(chǎng)環(huán)節(jié)具有重要價(jià)值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場(chǎng)拓展和制造基地建設(shè)，特別是車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。基本半導(dǎo)體成立于2016年，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員包括來(lái)自清華大
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