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半導(dǎo)體協(xié)會SEMI督促歐盟：新出口控制應(yīng)成為‘最后手段’
- 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實施額外的出口控制或?qū)ν鈬顿Y實施新規(guī)定時應(yīng)三思而后行。這一警告是在歐洲委員會于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競爭對手（如中國）的計劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會提出一系列計劃，旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競爭對手。這引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe的回應(yīng)，他們通過一份立場文件敦促歐盟在采取行動之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實施額外的出口控制或?qū)ν鈬顿Y實施
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白宮吹捧110億美元的美國半導(dǎo)體研發(fā)計劃
- 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導(dǎo)體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元，并表示正在啟動50億美元的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心。2022年8月，國會批準了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設(shè)芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將進行先進半導(dǎo)體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個“政府、行業(yè)客戶、供應(yīng)商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基
- 印度先進包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導(dǎo)體東南亞印度印度政府批準了對半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布，將在100天內(nèi)奠基三個工廠——一個半導(dǎo)體制造廠和兩個封裝測試設(shè)施。政府已批準了1.26萬億印度盧比（152億美元）的項目資金。印度是一系列旨在提升國內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區(qū)在這個被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨立?！耙环矫妫《扔兄嫶笄也粩嘣鲩L的國內(nèi)需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性，”參與新廠的臺灣鑄造廠臺灣力晶半導(dǎo)
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印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 印度計劃建設(shè)三個重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位，以推動其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內(nèi)開始建設(shè)。第一個半導(dǎo)體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè)，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領(lǐng)域。根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導(dǎo)
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美國通過新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位
- 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導(dǎo)體市場上的競爭力并減少對進口的依賴。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導(dǎo)體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭，并確保長期的半導(dǎo)體制造獨立性的討論仍在繼續(xù)。 隨著美國加速進行綠色轉(zhuǎn)型，它正在尋求
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全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達到476億美元，同比增長15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導(dǎo)體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁，全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?！彼€表示：“市場增長預(yù)計將在今年余下時間繼續(xù)，2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃。總計，從2023年到2030年，預(yù)計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時能夠全力運轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調(diào)查
- 應(yīng)用材料公司是美國最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構(gòu)的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機構(gòu)的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關(guān)的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅(qū)動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿足人
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中美芯片戰(zhàn)升級
- 美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場：2024年預(yù)計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)
- 盡管2023年市場條件嚴峻，但預(yù)計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場預(yù)計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預(yù)計將有弱勢復(fù)蘇。 工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應(yīng)
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中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)
- 中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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中國將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平
- 中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測報告》預(yù)計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預(yù)計中國將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預(yù)計從2022年到20
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中國進口問題促使美國啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查
- 華盛頓，12月21日 美國商務(wù)部周四表示，將啟動一項調(diào)查，關(guān)注中國芯片對國家安全帶來的擔憂，該調(diào)查將涵蓋美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當前世代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體，因為該部門計劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風(fēng)險”，并將重點關(guān)注在關(guān)鍵美國產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
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中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片
- 新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業(yè)擴大制裁的情況下分散風(fēng)險，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說，一些合同已經(jīng)達成。由于華盛頓對其銷售以及先進芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應(yīng)用提供動力的高端GPU的訪問，
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