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史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
- 在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)推動封測環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元，同比增長5.3%，國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內(nèi)，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復(fù)雜，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
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史密斯英特康推出最新高頻測試插座Joule 20
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20 高頻測試插座當(dāng)前隨著5G等高速通訊標準的升級，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機，平板，可穿戴設(shè)備，無人駕駛汽車等移動設(shè)備，對RF射頻測試插座的需求越來越多，標準也越來越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號傳輸?shù)目煽啃院屯暾?。此外，其?chuàng)新的設(shè)計結(jié)構(gòu)可允許拆卸測試插座外殼而無需將其從PCB板上卸下，在設(shè)備測試期間仍然可進行清潔和維護工作，從而大大
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史密斯英特康介紹
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