為刻蝕終點探測進行原位測量

• 介紹?半導(dǎo)體行業(yè)一直專注于使用先進的刻蝕設(shè)備和技術(shù)來實現(xiàn)圖形的微縮與先進技術(shù)的開發(fā)。隨著半導(dǎo)體器件尺寸縮減、工藝復(fù)雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動的影響將變得明顯?？涛g終點探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可供刻蝕。這類終點探測有助于最大限度地減少刻蝕速率波動的影響。刻蝕終點探測需要在刻蝕工藝中進行傳感器和計量學(xué)測量。當出現(xiàn)特定的傳感器測量結(jié)果或閾值時，可指示刻蝕設(shè)備停止刻蝕操作。如果已無材料可供刻蝕，底層材料（甚至整個器件或晶圓）就會遭受損壞，從而極大影響良率[1]，因此可靠的終點
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