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英特爾IC封測委外續(xù)增 釋單量成長20%
- 英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現(xiàn)優(yōu)于預期,同時發(fā)布第3季展望不差,對封測廠外包持續(xù)增加,南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%,提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測廠也持樂觀謹慎態(tài)勢,預期第3季營收可望比上季成長10%附近。 英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤后發(fā)布第2季財報,虧損3.98億美元,但調整后財報成績轉虧為盈,每股獲利18美分,優(yōu)于華爾街普遍預期。同時英特爾也發(fā)布前景看法,全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中,而客
- 關鍵字: Intel 封測 南橋芯片 晶圓代工
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