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英特爾IC封測委外續(xù)增 釋單量成長20% 

  •   英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現(xiàn)優(yōu)于預期,同時發(fā)布第3季展望不差,對封測廠外包持續(xù)增加,南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%,提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測廠也持樂觀謹慎態(tài)勢,預期第3季營收可望比上季成長10%附近。   英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤后發(fā)布第2季財報,虧損3.98億美元,但調整后財報成績轉虧為盈,每股獲利18美分,優(yōu)于華爾街普遍預期。同時英特爾也發(fā)布前景看法,全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中,而客
  • 關鍵字: Intel  封測  南橋芯片  晶圓代工  

日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

  •   全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關閉不具經(jīng)濟效益的封測廠,業(yè)界傳出,英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單,并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單,對日月光本季及下半年營運將有極大助益。   日月光高層證實,英特爾此次釋單數(shù)量相當可觀。投行指出,英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單,由于數(shù)量極為龐大,日月光本季營運成長幅度將超過原訂財測,且下季營運仍具大幅成長實力。   半導體業(yè)界指出,英特爾大舉釋單,將對其他整合元件廠(IDM)起帶頭作用,預
  • 關鍵字: Intel  南橋芯片  
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南橋芯片介紹

南橋芯片簡介 南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠的下方,PCI插槽的附近,這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多,離處理器遠一點有利于布線。相對于北橋芯片來說,其數(shù)據(jù)處理量并不算大,所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連,而是通過一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Ar [ 查看詳細 ]

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