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簡化半導體設計驗證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片
- FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設計者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設計者驗證，并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出，隨著先進封裝技術過渡到2.5D和3D芯片架構，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設計者不再為單片，而是多
- 關鍵字： 半導體設計驗證 AMD FPGA
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半導體設計驗證介紹
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