- VLSI認為由于市場需求上升,而提升今年的IC預測, 但是公司也表示已經看到一些需要重視的問題。
VLSI的總裁Dan Hutcheson說,盡管提升今年IC預測,但是非?？赡苁袌黾航洺霈F(xiàn)過熱的跡象。
VLSI認為與2009年相比今年全球IC銷售額可達2315億美元, 增長21,9%。上個月公司的預測還認為與2009年相比增長17%,而09年下降8,4%。
對于半導體設備市場今年有望達到332億美元, 比09年增長42,5%,而09年IC設備市場下降了43,1%。
按VLSI的
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VLSI 半導體設備
- 荷蘭半導體設備生產商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調查得到的分析師預估值7.13億歐元。
第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調查預估分別為43部和10億歐元。
首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類似，這證實了半導體行業(yè)正處于上升周期。”
分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預期的風向標。
第一季凈利為1.07億歐元，路透調查得到的分析
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ASML 半導體設備 芯片制造
- 近幾年來，臺灣設備產業(yè)積極轉型布局太陽光電產業(yè)，在薄膜太陽能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術尤其受到設備業(yè)者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業(yè)者皆投入，在設備業(yè)者推動下，促成CIGS產業(yè)聯(lián)盟成立，在第1階段推動計畫中，設備業(yè)者也扮演先鋒部隊，目前以均豪為首，已有7家材料設備廠加入，預計于2011年陸續(xù)推出設備機臺，并期望于2012年推出整線設備(turn-key)。
由于CIGS具有較高的轉換效率，吸引不少材料設備業(yè)者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設備商富臨開發(fā)的G3.5濺鍍PVD生產設備，已出
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半導體設備 太陽能
- 美國萊斯大學的科學家們最近開發(fā)出了一種新型診療用生物芯片，這種芯片可用于檢查病人體內是否含有各種惡性病...
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美國 生物芯片 診療設備 半導體設備
- 編者點評：在半導體設備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。
Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導體業(yè), 認為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。
Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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半導體設備 IC
- 華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，半導體設備產業(yè)購并潮即將到來，半導體設備產業(yè)需要透過整并來維持成長速度。
在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資，應材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規(guī)模越大，整合難度越高。
Splinter投身半導體產業(yè)長達40年，自2003 年起擔
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應用材料 半導體設備
- 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導體設備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設備支出高達43.5 億美元，是全球半導體設備支出最高的地區(qū)。
報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
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半導體設備 晶圓
- 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導體設備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區(qū)。
隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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半導體設備 晶圓
- SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。
國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。
該報告由
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半導體設備 測試 晶圓加工
- 市場分析機構Gartner周一表示，今年芯片制造設備投資將達到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。
SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預計今年芯片制造設備支出增長幅度高達88%。
Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導體設備產業(yè)將經歷強勁增長，鑒于我們剛經歷經濟低迷，預計該增長趨勢將持續(xù)到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。”
該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
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芯片制造 半導體設備
- 據(jù)國外媒體報道，兩家產業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導體設備支出將增長逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級和效率，使得產能投資仍不及衰退前的水準。
Gartner周一表示，預計今年半導體制造設備的投資為300億美元，較上年增長逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設備支出的成長估計可高達88%。
“半導體設備產能在2010年將經歷相當強勁的增長，因我們脫離了代價不菲的衰退，而這樣的增長預計會持續(xù)至2
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半導體設備 芯片設備
- 編者點評： 十分贊同iSuppli冷靜的思考, 要依謹慎的眼光來看待目前似乎一片歡呼的形勢。從根本上要看市場產品的需求有多大增長,PC 手機及消費類電子產品。PC及手機在歐美幾乎己飽和, 增長的動能在新興市場, 中低端產品是主力,但是價格下降的壓力大。消費類電子產品是個增長點, 但是缺乏殺手級產品。消費者信心指數(shù), 有多大消費能力等是關鍵。所以半導體業(yè)前景仍好, 但己不可能太燦爛。如原來預計半導體銷售在2010年時將達3000億美元, 現(xiàn)在可能要推遲到2012年。
按iSuppli報道全球半導體
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半導體設備 電子元件
- 最近一段時間，半導體設備供應商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。
SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設備的后續(xù)訂單。本次設備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產機組。這些設備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設備安裝預計將于2010年第三季度完成。
1月27日，先進MEMS、功率IC和光器件制造方案供應商Tegal Cor
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聯(lián)電 半導體設備 晶圓
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：受金融危機影響，應材在09年-Q1到Q3連虧3個季度，到如今已連續(xù)兩季度盈利?？v觀2010年其營收可望增加超過50%，優(yōu)于之前估計的30%。然而將其四大部門細分，發(fā)現(xiàn)從事太陽能的部門虧損，反映其Sunfab的性價比不高。另外在最大的硅片制造設備部中，盡管實現(xiàn)盈利，但是市場份額持續(xù)下降。據(jù)Gartner統(tǒng)計，在全球前道制造設備fab tool的TAM中，在2000年時應材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是應材投入研發(fā)不
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應用材料 半導體設備
- 現(xiàn)實總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對于步履蹣跚的市場反彈而言，泄露了當下復蘇真實程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個交易日內下跌5%。作為全球波動較大、周期性較強的行業(yè)之一，半導體設備行業(yè)是一個很好的例證。
美國的應用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應該會迎來一個好年景。這兩家企業(yè)生產芯片制造商用
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半導體設備 芯片制造
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