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億鑄科技榮獲2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎
- 2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領域最有影響力的大會之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。 《2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10》榜單歷時一個多月的評選，億歐基于企業(yè)申報材料以及億歐數據庫資料，結合半導體產業(yè)特點，從企業(yè)背景、技術創(chuàng)新能力、工藝技術水平、人才團隊和研發(fā)能力、知識產權和專利數量、成
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半導體芯片設計介紹
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