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采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀（二）

A. 常規(guī)應(yīng)力分析常規(guī)應(yīng)力分析用于確定不同封裝階段存在高應(yīng)力的位置。假設(shè)芯片邊緣沒有缺陷。圖3顯示了感 ...
關(guān)鍵字： MEMS 加速儀

摘要微機電系統(tǒng)（MEMS）封裝的重要性與日俱增，在MEMS產(chǎn)品實現(xiàn)成功的商業(yè)化過程中發(fā)揮了重要作用。封裝系統(tǒng)應(yīng)由M ...
關(guān)鍵字： MEMS 加速儀

MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時持續(xù)地改進質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動分析、電氣響應(yīng)測定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111

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