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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率電路

高集成度功率電路的熱設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 目前隨著科學技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進步，半導體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對于功率半導體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度越來越高。目前功率半導體器件不僅是單一的開關(guān)型器件如IGBT或MOSFET器件類型，也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件，還集成了驅(qū)動器和控制電路IC，這樣的功率半導體器件具有更高的集成度。這種混合集成型的功率半導體器件其封裝結(jié)構(gòu)和傳統(tǒng)的單一功率半導體器件有一定的區(qū)別，因此其散熱設(shè)計和熱傳播方式也有別于傳統(tǒng)的功率半導體器
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新一代單片式整合氮化鎵芯片 升級功率電路性能

  •  在這篇文章里，imec氮化鎵電力電子研究計劃主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智能功率芯片（IC）平臺上，整合高性能蕭基二極管與空乏型高電子遷移率晶體管（HEMT）的成功案例。該平臺以p型氮化鎵（GaN）HEMT制成，并成功整合多個GaN組件，將能協(xié)助新一代芯片擴充功能與升級性能，推進GaN功率IC的全新發(fā)展。同時提供DC/DC轉(zhuǎn)換器與負載點（POL）轉(zhuǎn)換器所需的開發(fā)動能，進一步縮小組件尺寸與提高運作效率。電力電子半導體的最佳解答：氮化鎵（GaN）過去
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功率電路介紹

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