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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 力積電

力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠采用

  • 自力積電官網(wǎng)獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠采用，將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進(jìn)邏輯制程，開(kāi)發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢(shì)，為大型語(yǔ)言模型人工智能（LLM_AI）應(yīng)用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時(shí)針對(duì)GPU與HBM（高帶寬內(nèi)存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過(guò)國(guó)際大廠認(rèn)證，將在該公司銅鑼新廠導(dǎo)入量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 力積電  AMD  3D堆疊  

目標(biāo) 2029 年量產(chǎn) MRAM 內(nèi)存，力積電將與日企 Power Spin 合作

  • IT之家 2 月 8 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道，晶圓代工企業(yè)力積電計(jì)劃今年上半年與日企 Power Spin 達(dá)成合作，目標(biāo) 2029 年實(shí)現(xiàn) MRAM 內(nèi)存量產(chǎn)。雙方的合作中，Power Spin 將提供 MRAM 相關(guān) IP 授權(quán)，力積電進(jìn)行進(jìn)一步的量產(chǎn)化研發(fā)和試產(chǎn)，最終達(dá)到量產(chǎn)目標(biāo)?！?nbsp;力積電商標(biāo)據(jù)了解，Power Spin 由日本東北大學(xué)于 2019 年成立，持有 STT-MRAM 相關(guān)技術(shù)?！?nbsp;Power Spin 商標(biāo)MRAM 內(nèi)存是一種非易失性內(nèi)存，其在擁有高
  • 關(guān)鍵字： MRAM內(nèi)存  力積電  

力積電投資55億美元在日本建廠推動(dòng)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 12月13日消息，力積電將借助日本新建工廠大幅發(fā)展期汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時(shí)表示：“日本有巨大的機(jī)會(huì)”，日本具有廣闊的市場(chǎng)前景和眾多車(chē)企聚集的地域優(yōu)勢(shì)。他補(bǔ)充表示，“目前汽車(chē)產(chǎn)品僅占我們銷(xiāo)售額的8%，通過(guò)進(jìn)軍日本市場(chǎng)，我們計(jì)劃在未來(lái)將這一比例提高到30%”。為了更好地進(jìn)入日本市場(chǎng)，力積電計(jì)劃與金融集團(tuán)SBI Holdings共同投資8000億日元（約合55億美元）建立合資企業(yè)，在日本宮城縣大平市建造新廠。第一階段，該公司將投資4200億日元，從2027年開(kāi)始以每月1萬(wàn)片的規(guī)模
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華虹代工業(yè)務(wù)訂單被搶

  • 中國(guó)晶圓廠投資的重點(diǎn)放繼續(xù)放在成熟技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 華虹  力積電  

力積電開(kāi)發(fā)AI芯片提升IoT單芯片效能 降低功耗及開(kāi)發(fā)成本

  • 在5G、AI、IoT可說(shuō)是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門(mén)的議題的情況下，為因應(yīng)5G時(shí)代AI邊緣運(yùn)算需求持續(xù)增加，如何提升IoT芯片AI運(yùn)算效率卻不增加功耗，已成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)難題。對(duì)此，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，透過(guò)力積電新開(kāi)發(fā)的AI芯片，可以有效降低AIoT應(yīng)用服務(wù)設(shè)備開(kāi)發(fā)成本。
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力積電介紹

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