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NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺(tái)灣頂尖人才
- 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)(NVIDIA)已開始關(guān)注"定制芯片"制造,該公司招募了數(shù)名臺(tái)灣工程師,通過(guò)新建的臺(tái)灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造,促進(jìn)本地人才的發(fā)展,并開拓這一細(xì)分市場(chǎng)。英偉達(dá)(NVIDIA)致力于開發(fā)定制芯片(ASIC)的消息一直不絕于耳,這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷M麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔?chǔ)備,并根據(jù)自身需求量身定制。 目前,NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品,如 Blackwell 和 Hopper 系列,但在為客戶打造定制化解決方案方面,該公司仍在不斷追求。
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芯片生產(chǎn),磨難重重
- 4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門統(tǒng)計(jì),主震過(guò)后,截至3日晚10時(shí)37分,已有216起震中在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部,F(xiàn)oundry(晶圓代工)產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū),3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間,其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右,各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束,但目前為止各廠都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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10月半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)33.9%
- 近日,國(guó)新辦就2023年10月份國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況舉行發(fā)布會(huì)。會(huì)上,有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看,發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產(chǎn)業(yè)的開工率同比增速有所下降,請(qǐng)問(wèn)工業(yè)生產(chǎn)整體有哪些特點(diǎn)?原因有哪些?后續(xù)政策發(fā)力作用下,四季度整體形勢(shì)如何?”的問(wèn)題。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟(jì)師、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)劉愛(ài)華表示,10月份,隨著市場(chǎng)需求逐步恢復(fù),新舊動(dòng)能加快轉(zhuǎn)換,工業(yè)生產(chǎn)總體上呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì)。10月份,規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.6%,累計(jì)增長(zhǎng)4.1%,當(dāng)月和累計(jì)同比增速都比上期加快0.1個(gè)百分點(diǎn)。今年以來(lái),累計(jì)增
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盡管有新規(guī)定,中國(guó)仍收購(gòu)美國(guó)設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)芯片
- 周二的一份報(bào)告稱,盡管一系列旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制,中國(guó)公司仍在購(gòu)買美國(guó)芯片制造設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(huì)發(fā)布的這份長(zhǎng)達(dá) 741 頁(yè)的年度報(bào)告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施,該措施旨在禁止中國(guó)芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國(guó)芯片制造工具 在14納米節(jié)點(diǎn)或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制,“如果進(jìn)口商聲稱該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線,則通常能夠購(gòu)買該設(shè)備,但由于最終用途檢查能力有限,因此很難驗(yàn)證該設(shè)備 不會(huì)被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片,”報(bào)告指出。這一發(fā)
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ADI投資6.3億歐建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛(ài)爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元,計(jì)劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設(shè)施。新設(shè)施將支持ADI開發(fā)下一代信號(hào)處理創(chuàng)新技術(shù),旨在加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療和其他行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此舉預(yù)計(jì)將使ADI的歐洲晶圓產(chǎn)能達(dá)到現(xiàn)有的三倍,助力公司實(shí)現(xiàn)內(nèi)部制造能力翻一番的目標(biāo),以增強(qiáng)全球供應(yīng)鏈的彈性,更好地滿足客戶需求。該投資預(yù)計(jì)將為ADI在愛(ài)爾蘭中西部地區(qū)帶來(lái)6
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走AMD老路?傳英特爾將拆分芯片設(shè)計(jì)與制造兩大部門
- 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變,計(jì)劃拆分芯片設(shè)計(jì)與芯片制造部門,這也是執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息,希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運(yùn)作,同時(shí)接受英特爾及其它IC設(shè)計(jì)廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng),也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出,新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時(shí)回饋,提供決策者制度下效能過(guò)低問(wèn)題。市場(chǎng)分析
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KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)
- 1. 5G發(fā)展會(huì)帶來(lái)的影響和好處有哪些? 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)?5G,即第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),為移動(dòng)電話帶來(lái)超高速率(數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少,并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而,為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景,我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施,其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?(GF?)(納斯達(dá)克股票代碼:GFS)今日宣布,首臺(tái)設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作,與忠實(shí)客戶共同投資,在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達(dá)成了這個(gè)里程碑。隨著這個(gè)里程碑的達(dá)成,格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步,從而能夠更好地滿足全球市場(chǎng)對(duì)格芯(GF)制造芯片的更多需求,這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、無(wú)線連接、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和其他應(yīng)用。 今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上,格
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能,芯片制造經(jīng)歷了什么?

- 每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能,不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬,還更加節(jié)能,這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器??缛霐?shù)字化時(shí)代,我們?nèi)缤嘈盘?yáng)明天一定會(huì)升起那樣,確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后,則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)的,這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管,從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái),為了跟上時(shí)
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中國(guó)首臺(tái)3D打印軸流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪制造完成
- 4月16日,中國(guó)首臺(tái)增材制造(又稱3D打?。┹S流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動(dòng)中國(guó)發(fā)電設(shè)備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),推進(jìn)增材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用?! ≡霾闹圃旒夹g(shù)(又稱3D打印技術(shù))被譽(yù)為引領(lǐng)工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)之一,已成為加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要手段。轉(zhuǎn)輪是水輪發(fā)電機(jī)組的核心部件,是機(jī)組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關(guān)鍵部件之一,同時(shí)決定著水輪機(jī)的過(guò)流能力、水力效率、空蝕性能以及整個(gè)水輪發(fā)電機(jī)組的運(yùn)行穩(wěn)定性?! 〈隧?xiàng)目由哈電集團(tuán)哈爾濱能創(chuàng)數(shù)字科技有限公司制造完成,該公司以增強(qiáng)
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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

- 英飛凌科技股份公司近日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠,總投資額為16億歐元,是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一,也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?!? ?新
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程(中篇)

- 在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。第四步:刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種,取決于所使用的物質(zhì):使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除氧化膜的濕法刻蝕,以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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傳比特大陸已向臺(tái)積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

- 業(yè)內(nèi)人士透露,比特大陸已向臺(tái)積電下達(dá)了5nm芯片訂單,預(yù)計(jì)將于第三季度開始生產(chǎn)。臺(tái)媒digitimes報(bào)道稱,比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出,臺(tái)積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量,今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬(wàn)片。臺(tái)積電透露,到2021年底,5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20%。另外,臺(tái)積電還將今年的收入增長(zhǎng)預(yù)期從之前的15%上調(diào)至20%?!?n
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制造介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)制造的理解,并與今后在此搜索制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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