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廣東：大力推動刻蝕機等光芯片關鍵裝備研發(fā)和國產化替代

  • 據(jù)廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業(yè)創(chuàng)新高地。省重點領域研發(fā)計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光
  • 關鍵字： 光芯片  制造設備  

一季度全球半導體制造設備銷售額增長51%

  • “缺芯”帶火半導體制造設備！據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，半導體行業(yè)國際團體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。　　報道稱，隨著半導體存儲器的行情復蘇，中國和韓國的大型半導體廠商設備投資變得活躍。其中，韓國為73億美元，中國為59億美元，排前兩位?！　蟮乐赋?，由于高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數(shù)據(jù)中心使用的存儲器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導體廠商的投資意愿正在提高
  • 關鍵字： 半導體制造  制造設備  

繼電器恢復增長 市場個性化競爭加劇

  • 　　自2012年繼電器市場萎縮之后，預計2013年將重要恢復增長5.2%，市場銷售環(huán)境相對好轉，但相應則是企業(yè)與企業(yè)之間的產品競爭正在加劇，未來將呈現(xiàn)四大趨勢。 　　經(jīng)過兩年雙位數(shù)增長，全球機電和固態(tài)繼電器市場去年縮減1.25億美元(3.6%)降至33.5億美元。 　　這是自2009年以來銷售額手次萎縮，當時市場驟降25%以上。相比之下，2012年下降幅度更小，持續(xù)時間更短。IHS預測2013年繼電器市場將會增長5.2%達到35.4億美元。待2013年市場恢復后，EMEA和美洲都會保持2%到3
  • 關鍵字： 繼電器  制造設備  

蘋果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星

  • 　　蘋果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星和臺積電 　　11月1日消息，據(jù)外媒Electronicsweekly報道，令人驚訝的是，蘋果公司計劃2014財年斥資110億美元用于研發(fā)支出，同比增長57%。這等同于英特爾、三星和臺積電的資本支出。 　　2013財年資本支出為70億美元，截至明年9月的2014財年，蘋果資本支出將增加至110億美元，同比增長57%。 　　蘋果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星和臺積電 　　研發(fā)開支(R&D)部分，2013財年研發(fā)支出為45億美元
  • 關鍵字： 蘋果  制造設備  

2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

  • 　　全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計
  • 關鍵字： 半導體  制造設備  

Gartner：2013年全球半導體制造設備支出恐現(xiàn)衰退

  • 　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。201
  • 關鍵字： 半導體  制造設備  

日本8月芯片制造設備銷售年增129.8%

  • 　　日本半導體設備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。 　　日本半導體設備協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。 　　數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設備的訂單出貨比為1.38，高于關鍵值1。7月份為1.53。 　　訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產
  • 關鍵字： 尼康  芯片  制造設備  

今年第三季度全球半導體設備出貨額達到45.4億美元

  • 　　SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設備公司中獲得的。 　　第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。 　　
  • 關鍵字： 半導體  制造設備  

2012年前內存芯片廠商的重點將不會放在產能拓展方面

  • 　　據(jù)iSuppli公司分析，由于全球內存芯片廠商在2005-2007年間已經(jīng)耗費了大量資本進行設備投資和產能擴展,因此現(xiàn)有的產能已經(jīng)可以滿足2012年的市場需求，這便意味著在未來兩年之內全球內存芯片廠商的主要精力將不會放在產能拓展方面。 　　”2005-2007年間，內存芯片廠商共花費了500億美元的資金來采購新的制造設備和建設新的芯片廠，這筆花費已經(jīng)占到同期整個內存產業(yè)營收的55%左右。“iSuppli公司的高級內存分析師Mike Howard表示：”由于向這
  • 關鍵字： 內存芯片  光刻  制造設備  

日制半導體設備B/B值連4個月逾1

  • 　　日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出，2009年9月日本制半導體制造設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個月逾1，顯示景氣有回溫跡象。 　　另據(jù)統(tǒng)計，9月日制半導體設備接單金額為615億日圓，較前1年同期大幅衰退22.2%;銷售額則為482.2億日圓，驟降42.2%。
  • 關鍵字： 半導體  制造設備  

中國半導體產品及制造設備市場呈多種發(fā)展趨勢

  • 　　2008年，中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術的推廣等，一定程度上地遏制了產業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6
  • 關鍵字： 半導體  制造設備  經(jīng)濟危機   
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