格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺(tái)發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)

• 格芯和麻省理工學(xué)院（MIT）宣布了一項(xiàng)新的研究協(xié)議，雙方將展開合作，以提高關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室主任、麻省理工學(xué)院教授 Tomás Palacios 將擔(dān)任這項(xiàng)研究計(jì)劃 MIT 方面的負(fù)責(zé)人，認(rèn)為雙方的合作體現(xiàn)了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導(dǎo)體研究中最緊迫挑戰(zhàn)方面的力量。根據(jù)格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室（MTL）和格芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)（GF Labs）領(lǐng)導(dǎo)，研究重點(diǎn)是人工智能（AI）和其他應(yīng)用，預(yù)計(jì)首批計(jì)劃將利用格芯的差異化硅光子學(xué)技術(shù)，也就是將RF
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