中日IC設計和嵌入式開發(fā)暨服務外包展開對接

• 　　11月16日上午，由成都市商務局支持，成都高新區(qū)軟推辦主辦，成都維納軟件有限公司和日本兼松電子(成都)有限公司承辦的中日IC設計和嵌入式開發(fā)暨服務外包對接洽談會在成都高新區(qū)天府軟件園成功舉辦。 　　成都高新區(qū)管委會副主任傅學坤代表高新區(qū)管委會向洽談會的召開表示祝賀。他說，日本在IC設計、軟件外包以及嵌入式軟件研發(fā)領域走在前面，擁有先進的技術優(yōu)勢，而成都高新區(qū)在快速發(fā)展中也同樣形成了自身的核心優(yōu)勢，企業(yè)之間存在交流合作的基礎。日本企業(yè)要進入中國市場也需要與本土企業(yè)有各種形式的合作和相互溝通，優(yōu)勢互補才
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