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其他ic／制程
其他ic／制程 文章 進(jìn)入其他ic／制程技術(shù)社區(qū)
Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片
- 韓國(guó)最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商，開(kāi)始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計(jì)，2007年全球LDI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80億美元，比上年增長(zhǎng)接近9%。 Do
- 關(guān)鍵字： 集成電路 晶圓 芯片 其他IC 制程
特許半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)需求 大幅擴(kuò)充第七晶圓廠
- 特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場(chǎng)需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計(jì)劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計(jì)有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。 采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績(jī)時(shí)，對(duì)媒體透露以上企業(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 電子 集成電路 其他IC 制程
2006年無(wú)晶圓IC廠在全球總IC銷(xiāo)售額中占20%
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報(bào)告，2006年無(wú)晶圓廠IC供應(yīng)商在全球總體IC銷(xiāo)售額中占20%，該比例是2000年時(shí)的兩倍多。 ICInsights預(yù)計(jì)無(wú)晶圓廠IC公司會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，2011年它們占總體IC市場(chǎng)的份額將至少達(dá)到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠商走向無(wú)晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢(shì)會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。 &n
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信息時(shí)代的模擬集成電路
- 微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù)，模擬集成電路（ＩＣ）又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一，因而模擬ＩＣ成為信息時(shí)代的重要技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。 模擬ＩＣ包含了純模擬信號(hào)處理功能的電路和ＡＤ混合信號(hào)處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（如ＡＤ、ＤＡ轉(zhuǎn)換器等）、線性和非線性放大器（如運(yùn)算放大器、射頻放大器、對(duì)數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等）、電子開(kāi)關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器（如線性電壓調(diào)節(jié)器、開(kāi)關(guān)電源控制器等）及其它模擬ＩＣ（如驅(qū)動(dòng)器、延遲線、傳感器等）。模擬ＩＣ主要被用來(lái)對(duì)模擬信號(hào)完成采集、放
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Comneon與Global推出完善的A-GPS
- Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動(dòng)電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統(tǒng)）硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動(dòng)通訊的協(xié)議堆棧軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
- 關(guān)鍵字： 3G A-GPS Comneon Global Locate 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 消費(fèi)電子 移動(dòng)電話 其他IC 制程 消費(fèi)電子
VoIP進(jìn)入家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
- VoIP技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用相對(duì)廣泛，而家庭應(yīng)用卻發(fā)展緩慢，除了寬帶網(wǎng)絡(luò)普及不足的原因外，標(biāo)準(zhǔn)、功能特性定型以及半導(dǎo)體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應(yīng)用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺(tái)，并分析了VoIP相關(guān)的半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展路線圖和未來(lái)VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 VoIP是通過(guò)分組交換網(wǎng)絡(luò)傳輸語(yǔ)音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類(lèi)型，今天最常見(jiàn)的一種是通過(guò)IP電話卡來(lái)進(jìn)行的通話，一般用于長(zhǎng)途語(yǔ)音通信，使用者可能永遠(yuǎn)都不知道他的通話是采用VoIP技術(shù)。 第二種是PC至電話(
- 關(guān)鍵字： 06回顧 VoIP WiFi WLAN 其他IC 制程
埃派克森被授予了2006年度“私營(yíng)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”
- 埃派克森微電子成為中國(guó)大陸首家榮獲 FSA 杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)的私營(yíng)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司 埃派克森微電子宣布，在全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA，又譯作全球 IC 設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)）于美國(guó)加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎(jiǎng)晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營(yíng)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”。作為專(zhuān)門(mén)為互動(dòng)多媒體提供高性能混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)公司，埃派克森微電子是具有極強(qiáng)創(chuàng)新能力的私營(yíng)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。 根據(jù) FSA 的規(guī)定，
- 關(guān)鍵字： “私營(yíng)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng) 2006年度 埃派克森 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺(tái)
- Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團(tuán) (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過(guò)程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺(tái)。極其靈活的Esanti平臺(tái)充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過(guò)程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
- 關(guān)鍵字： ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺(tái) 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
DA轉(zhuǎn)換dac0832的原理與應(yīng)用
- DAC0832是8位分辨率D/A轉(zhuǎn)換集成芯片，與處理器完全兼容，其價(jià)格低廉，接口簡(jiǎn)單，轉(zhuǎn)換控制容易等優(yōu)點(diǎn)，在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。 （1）DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7：數(shù)據(jù)輸入線，TLL電平。 ILE：數(shù)據(jù)鎖存允許控制信號(hào)輸入線，高電平有效。 CS：片選信號(hào)輸入線，低電平有效。 WR1：為輸入寄存器的寫(xiě)選通信號(hào)。 XFER：數(shù)據(jù)傳送控制信號(hào)輸入線，低電平有效。 WR2：為DAC寄存器寫(xiě)選通輸入線。 Iout1:電流輸
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2006年底全球有36座晶圓廠動(dòng)工 總投資達(dá)590億美元
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates（SMA）的報(bào)告，估計(jì)至2006年底前，全球有36座晶圓廠將開(kāi)始動(dòng)工興建，總投資金額達(dá)590億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區(qū)是在日本、臺(tái)灣或中國(guó)大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據(jù)SMA的報(bào)告顯示，590億美元中，48％由亞太地區(qū)的公司支出。 根據(jù)SMA的資料，閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64％，SMA 預(yù)測(cè)，2007年閃存和
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上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)收入237億美元
- 無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)237億美元，同比增長(zhǎng)32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司收入的52%。 全球前十名無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷(xiāo)售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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