帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展

• 　　隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機(jī)在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。 　　微電子技術(shù)、電子計算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展，對繼電器技術(shù)提出了新的要求，新工藝、新技術(shù)的發(fā)展無疑對繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。 　　微電子技術(shù)和超大規(guī)模IC的飛速發(fā)展對繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封
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