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TI推出性能最高200MSPS DAC

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出市場(chǎng)上性能最高的 200 MSPS 雙數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),進(jìn)一步壯大了無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品的陣容。在諸如無線基礎(chǔ)設(shè)施、通信、視頻成像及多媒體等密集信號(hào)處理的應(yīng)用中,DAC5662/72 可幫助消除交叉信道的干擾,減少噪聲,將信號(hào)失真降為最小。   該款 200 MSPS DAC 的性能無所匹及,實(shí)現(xiàn)了更高的系統(tǒng)能力,可以提供 76 dBc 的 SNR 以及在5MHz和100MSPS時(shí)可將SFDR增加至83 dBc,從而減少濾波,節(jié)約了系統(tǒng)組件和板級(jí)空間。同時(shí),這些
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Silicon Laboratories的AERO I收發(fā)器獲聯(lián)想采用

  •   Silicon Laboratories日前宣布聯(lián)想移動(dòng)通信已決定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收發(fā)器,并將其用于聯(lián)想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手機(jī)。藉由采用Aero I收發(fā)器,聯(lián)想得以簡化設(shè)計(jì)程序,加快新產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)提供體積精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手機(jī)。   Silicon Laboratories的高整合度、多頻帶、單一封裝Aero I收發(fā)器為手機(jī)制造商節(jié)省零件數(shù)目和電路板面積。
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Knowles Acoustics啟用在蘇州第二個(gè)微機(jī)電技術(shù)硅晶麥克風(fēng)生產(chǎn)設(shè)施

  •   全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)技術(shù)供應(yīng)商Knowles Acoustics今天宣布其表面貼裝MEMS麥克風(fēng)又迎來新的發(fā)展里程碑。Knowles在中國蘇州的最新制造廠已經(jīng)開始量產(chǎn),首批表面貼裝MEMS麥克風(fēng)也已經(jīng)開始裝運(yùn)。   作為其第二個(gè)生產(chǎn)基地,中國蘇州制造廠鞏固了該公司在全球MEMS硅晶麥克風(fēng)生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。產(chǎn)能的擴(kuò)充使該公司得以擴(kuò)大其表面貼裝麥克風(fēng)的生產(chǎn)。   “2004年上半年,公司伊利諾伊州Itasca總部的硅晶麥克風(fēng)出貨量達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)的3倍,”Knowles Acoustics副總裁Jeff
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Linear推出6A MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器LTC4441

  •   凌特公司(Linear Technology)推出一個(gè) 6A MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器 LTC4441,使 DC/DC 控制器能夠驅(qū)動(dòng)更高功率的 N 溝道 MOSFET 或多個(gè)并聯(lián) MOSFET,從而提高了 DC/DC 控制器的輸出功率和效率。LTC4441 的柵極驅(qū)動(dòng)電壓在 5V 至 8V 范圍內(nèi)可調(diào),使設(shè)計(jì)師能夠選擇標(biāo)準(zhǔn)門限或邏輯電平 MOSFET,而不僅僅局限于用一種類型的 MOSFET 或使用兩種不同的 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器。LTC4441 還提供具有可調(diào)前沿消隱的漏極開路輸出,以防止檢測(cè)功率
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Silicon Laboratories的AERO I收發(fā)器獲得聯(lián)想采用

  •   專業(yè)電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布聯(lián)想移動(dòng)通信已決定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收發(fā)器,并將其用于聯(lián)想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手機(jī)。藉由采用Aero I收發(fā)器,聯(lián)想得以簡化設(shè)計(jì)程序,加快新產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)提供體積精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手機(jī)。    Silicon Laboratories的高整合度、多頻帶、單一封裝Aero
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Xilinx發(fā)布新型CoolRunner-II CPLD

  •   全球領(lǐng)先的可編程邏輯解決方案供應(yīng)商賽靈思公司今天宣布推出兩款新的CoolRunner-II™ CPLD系列產(chǎn)品。這兩款產(chǎn)品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件,分別具有32和64宏單元密度,均裝有一個(gè)額外的I/O組,以支持電壓轉(zhuǎn)換和器件接口連接-同時(shí)仍保留CoolRunner-II系列產(chǎn)品的成本優(yōu)化、低功耗的特點(diǎn)。 賽靈思 還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本的封裝。 可選的新型微引線框架(MLF)芯片級(jí)封裝減小了器件焊盤的尺寸,其價(jià)格可與標(biāo)準(zhǔn)的方
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TI新推出兩款高性能的24位音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款高性能的 24 位音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),其設(shè)計(jì)滿足專業(yè)音頻應(yīng)用。PCM4202(2 通道)與 PCM4204(4 通道)具有 118dB的動(dòng)態(tài)范圍、-105dB 的總諧波失真以及高達(dá)216kHz 的采樣率。   TI 負(fù)責(zé) Burr-Brown音頻前放產(chǎn)品的市場(chǎng)營銷經(jīng)理 Mike Centorino 指出:“PCM4204 將優(yōu)異的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗(每通道150mW)有助于降低模數(shù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)所需的總體功率預(yù)算,從而有利于提高總體通道
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TransDimension推出強(qiáng)電流Vbus全速率USB OTG收發(fā)器

  •     嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension公司日前宣布推出強(qiáng)電流 Vbus、全速率USB On-the-Go(OTG)收發(fā)器——TD6100。TD6100的內(nèi)置充電泵(charge pump)能夠提供高達(dá)100mA的電流,滿足更多種類USB設(shè)備的供電要求,使移動(dòng)設(shè)備(如移動(dòng)電話、PDA、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)等)之間不通過PC主機(jī)而直接互連更為方便。   TD6100可為具有集成USB主機(jī)、外設(shè)或OTG內(nèi)核、但沒有內(nèi)置收發(fā)器的SoC、ASIC或FPG
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ARM將于12月召開年度ARM技術(shù)研討會(huì)

  •   在經(jīng)過兩年成功的經(jīng)驗(yàn)后,設(shè)計(jì)先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)的英國ARM公司,將于2004年12月7日和9日分別在中國半導(dǎo)體和電子行業(yè)發(fā)展的最前沿——上海和北京召開2004年度ARM技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)的主題是:協(xié)同創(chuàng)新,迎接32位浪潮。   隨著市場(chǎng)和消費(fèi)者對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品性能和功能的要求不斷提高和增加,傳統(tǒng)的8位系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的需要。為適應(yīng)這一變化,越來越多的半導(dǎo)體和電子公司正在從8位向32位轉(zhuǎn)變。中國正在成為這一轉(zhuǎn)變中最大的受益者之一,其新一輪的發(fā)展正在受到世界的矚目,這個(gè)市場(chǎng)的
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Zarlink衛(wèi)星電視用解調(diào)器芯片推出已測(cè)裸片

  •   卓聯(lián)半導(dǎo)體公司今天宣布推出其數(shù)字衛(wèi)星電視系統(tǒng)用 QPSK(四相移相鍵控)解調(diào)器的全測(cè)裸芯片,或稱 KGD(已知優(yōu)良管芯)。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片,還將提供全封裝形式的產(chǎn)品。   負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)復(fù)雜消費(fèi)媒體系統(tǒng)的工程師們正面臨越來越嚴(yán)酷的挑戰(zhàn),他們需要把不斷發(fā)展的先進(jìn)特性集成到不斷縮小的空間內(nèi),同時(shí)還要滿足嚴(yán)峻的成本和上市時(shí)間的限制。通過 KGD 形式的 ZL10313 解調(diào)器,卓聯(lián)在繼續(xù)保持為前沿設(shè)計(jì)提供最大功能的前提下,為系統(tǒng)和分系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們提供了更多的封裝選擇。   裸
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IDT推出首個(gè)三端口SPI-4信息包交換器件

  •   IDT公司今天宣布推出新型多功能系統(tǒng)信息包接口(SPI)套件,從而擴(kuò)充其信息包交換流量控制管理(FCM)產(chǎn)品系列。這三個(gè)新型FCM 集成解決方案支持10 Gbps信息包處理,并為邏輯端口密度和緩沖容量提供寬的可選范圍, 按照SPI-4數(shù)據(jù)超額預(yù)定及匯聚要求設(shè)計(jì)的復(fù)雜流量控制設(shè)計(jì),能保證低延遲的SPI-4到SPI-4 的交換。   通過使用3端口SPI-4 器件,信息包交換產(chǎn)品不僅使點(diǎn)到點(diǎn)SPI-4接口標(biāo)準(zhǔn)使用更加容易, 而且解決了包括路由器、核心交換機(jī)及VPN防火墻在內(nèi)的核心/城域/邊緣網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的大
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數(shù)據(jù)產(chǎn)品中各類交換結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)

  •  2004年6月B版 摘  要:本文論述了在高低端路由器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)產(chǎn)品中各類交換結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn),分析了相應(yīng)的特點(diǎn)與其應(yīng)用場(chǎng)合,為數(shù)據(jù)產(chǎn)品中交換結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)提供了借鑒。 關(guān)鍵詞:數(shù)據(jù)產(chǎn)品;交換結(jié)構(gòu)   交換結(jié)構(gòu)是路由器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)產(chǎn)品中的核心部件,直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的主要性能。多年來,各相關(guān)廠商、科研院所提出了許多交換方案,以解決數(shù)據(jù)交換過程中的碰撞沖突與阻塞等問題。從實(shí)現(xiàn)機(jī)制上分,大體上可分為兩類:時(shí)分交換結(jié)構(gòu)、空分交換結(jié)構(gòu)。 時(shí)分交換結(jié)構(gòu)   在時(shí)分交換結(jié)構(gòu)中,交換單元不能
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Linear發(fā)布第二代14位80Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器LTC2220系列

  •   凌特公司近日發(fā)布了第二代 14 位 80Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 LTC2220 系列,它們?cè)跇O低功耗的基礎(chǔ)上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封裝,功率僅為 230mW,與競爭對(duì)手的同速度和性能最接近的產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品封裝與板尺寸都最小,而功率卻僅為一半,高達(dá) 100MHz 輸入時(shí)達(dá)到 73dB SNR。從這一點(diǎn)上說,該產(chǎn)品甚至比更大功率的競爭對(duì)手產(chǎn)品的性能還好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 當(dāng)中的一款,屬于低功率高速 ADC 產(chǎn)品擴(kuò)
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TI推出符合LIN2.0標(biāo)準(zhǔn)物理接口器件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布針對(duì)汽車應(yīng)用推出一款獨(dú)立的局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 收發(fā)器,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 17kV(國際電子技術(shù)委員會(huì))與 12kV(人體模型)的靜電保護(hù)(ESD)。該器件已通過ISO7637 的瞬態(tài)測(cè)試, 又可以為LIN 總線提供 -40V 至 40V 的故障保護(hù),這使其成為惡劣環(huán)境下低速車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。TPIC1021 可與基于 RC振蕩器的微控制器系統(tǒng)結(jié)合使用,這就實(shí)現(xiàn)了基于 LIN 的新一代車體應(yīng)用,如車門模塊、車窗玻璃升降器、座椅控制、智能傳感器以及智能傳動(dòng)裝置等。   
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現(xiàn)代半導(dǎo)體出售非儲(chǔ)存器業(yè)務(wù) 新公司MagnaChip成立

  •   Hynix 半導(dǎo)體公司 (Hynix Semiconductor Inc.)(現(xiàn)代半導(dǎo)體公司)(http://www.hynix.com) 今天宣布,該公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同創(chuàng)建的一家新公司出售其非儲(chǔ)存器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。該交易的總交易價(jià)值約9,540億韓元,合8.284億美元。   Hynix 半導(dǎo)體公司董事長兼行
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共622條 40/42 |‹ « 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 »

元件介紹

  元件   yuánjiàn   〖componentelement〗   1.元件:在flash中,元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件,所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫”面板中,并可以反復(fù)使用。   2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用.   3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件,如 [ 查看詳細(xì) ]

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