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佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成產(chǎn)品 uMCP,可節(jié)約 55% 手機(jī)主板空間

  • IT之家 10 月 11 日消息,國產(chǎn)存儲廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產(chǎn)品,將內(nèi)存和閃存集成到一個模塊中,容量達(dá) 8GB+256GB,芯片尺寸為 11.5mm×13.0mm×1.0mm,號稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節(jié)約 55%主板空間。佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本,順序讀寫速度最高 2100MB/s、1800MB/s,頻率最高 6400Mbps。佰維表示,相比基于 LPDD
  • 關(guān)鍵字: 存儲  佰維  

高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的?佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測篇為你揭秘!

  • 在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域,佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式,有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例,公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力,大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性;相應(yīng)地,佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達(dá)成有哪些幫助呢,請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝,突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),主要用來保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時免受污染且易于裝配,在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號通訊
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