介質(zhì) 文章 進(jìn)入介質(zhì)技術(shù)社區(qū)
新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料簡(jiǎn)介
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。
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C波段介質(zhì)振蕩器的研究與設(shè)計(jì)

- 摘要:利用負(fù)阻原理設(shè)計(jì)了5.9 GHz介質(zhì)振蕩器(DRO),采用HFSS軟件對(duì)介質(zhì)諧振塊(DR)進(jìn)行三維仿真,應(yīng)用Agilent公司的ADS軟件對(duì)DRO進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)和非線性分析,用該方法制作的并聯(lián)反饋式DRO性能良好,輸出功率為10 dB
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基于左手介質(zhì)的小型微帶天線
- 用左手材料設(shè)計(jì)一種寬頻帶并且電尺寸小的微帶天線,先用開口諧振環(huán)和金屬桿設(shè)計(jì)出左手材料,并把它放在微帶天線的基板中,利用左手材料的相位補(bǔ)償特性實(shí)現(xiàn)了寬帶微帶天線的小型化設(shè)計(jì)。數(shù)值仿真結(jié)果表明,工作于10.5GHz時(shí),加載了左手材料的微帶天線的物理尺寸被大大減小了,天線尺寸從下降到0.21λ,突破了傳統(tǒng)微帶天線的半波長(zhǎng)限制,并且相對(duì)帶寬增加了5.31%,實(shí)現(xiàn)了微帶天線的小型化設(shè)計(jì)。
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介質(zhì)介紹
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