全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)2：加強(qiáng)代工、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、聯(lián)合開發(fā)

• IDM廠商加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)　　多年來(lái)，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域始終由臺(tái)積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺(tái)積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場(chǎng)的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強(qiáng)了代工業(yè)務(wù)。 　　首先是2003年，IBM宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導(dǎo)體制造商，掌握著大量半導(dǎo)體制造的專利技術(shù)。進(jìn)入代工領(lǐng)域后，受到業(yè)界高度關(guān)注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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